大陸近來(lái)更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項(xiàng)目的投資，全球設(shè)備供應(yīng)商也忙著調(diào)整預(yù)算，以因應(yīng)大陸IC市場(chǎng)的需求，而大陸國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)量不足，則是令大陸政府最頭大的問(wèn)題之一。

 

    市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴(kuò)大大陸工廠的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國(guó)在國(guó)安考量下開(kāi)始限制尖端科技出口，但對(duì)于依賴(lài)40納米微影疊對(duì)(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。

 

    根據(jù)Semiconductor Manufacturing & Design Community報(bào)導(dǎo)，目前大陸國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模約稍高于1,000億美元，而大陸2015年生產(chǎn)的芯片價(jià)值約為130億美元。半導(dǎo)體顧問(wèn)公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出，大陸目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)嚴(yán)重不足，因此仍需仰賴(lài)國(guó)外進(jìn)口設(shè)備。大陸政府雖試圖縮小供需間的差距，但成效可能不如預(yù)期。

 

    在2015年的這波整并風(fēng)潮中，大陸廠商成功收購(gòu)了CMOS影像感測(cè)供應(yīng)商O(píng)mnivision、存儲(chǔ)器廠商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部門(mén)、Pericom半導(dǎo)體、以及Mattson Technology。

 

    市場(chǎng)顧問(wèn)公司TAP Japan指出，大陸需在設(shè)備部門(mén)建立起國(guó)際視野，才能與應(yīng)用材料(Applied Materials)、Lam Research等大廠競(jìng)爭(zhēng)。盡管一些日本設(shè)備供應(yīng)商在利基市場(chǎng)取得了成功，但整體而言，要在國(guó)際舞臺(tái)立足，對(duì)于中等規(guī)模的日本廠商而言是一大挑戰(zhàn)，大陸廠商也面臨著同樣的難題。

 

    而大陸在封裝方面的成功發(fā)展，不失為一個(gè)參考。大陸封裝部門(mén)市值占了全球封裝市值的43%。大陸封裝部門(mén)的成功，很大一部份是借由收購(gòu)其他亞洲廠商達(dá)成。

 

    以江蘇長(zhǎng)電科技(JCET)為例，除了收購(gòu)星科金朋(STATS ChipPAC)外，該公司還與中芯國(guó)際(SMIC)合資，共同發(fā)展芯片級(jí)封裝、晶圓凸塊(wafer bumping)與扇出型晶圓封裝技術(shù)。而多芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將扮演關(guān)鍵角色。
 

    此外，中芯國(guó)際的許客戶(hù)仍舊多偏好使用8吋晶圓。2015~2019年間，全球?qū)⒂?7條8吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)，其中有6條生產(chǎn)線(xiàn)都位在大陸。

 

    盡管中芯國(guó)際已連續(xù)多年成長(zhǎng)達(dá)二位數(shù)，但其他二階大陸晶圓廠的營(yíng)收卻面臨衰退，因此大陸晶圓廠的整體成長(zhǎng)還是低于大陸政府的預(yù)期。

  

    顯示技術(shù)是大陸另一個(gè)發(fā)展的重點(diǎn)。應(yīng)用材料財(cái)務(wù)長(zhǎng)Bob Halliday表示，他們半數(shù)以上的訂單都來(lái)自大陸。Halliday也相信大陸政府未來(lái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資將有增無(wú)減。