記憶體封測(cè)廠力成受惠于西安封裝廠將在6月開(kāi)始放量生產(chǎn)，加上智能手機(jī)Mobile DRAM及eMMC/eMCP、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等進(jìn)入出貨旺季，法人看好力成6月?tīng)I(yíng)收將出現(xiàn)顯著成長(zhǎng)，不僅推升第二季營(yíng)收優(yōu)于第一季，下半年?duì)I收將大躍進(jìn)，獲利成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

 

    力成與美光合作的西安封裝廠已在3月完成制程認(rèn)證，經(jīng)過(guò)4月及5月的小量生產(chǎn)一切順利后，6月將開(kāi)始正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，初期DRAM封裝月產(chǎn)能約2,000～3,000萬(wàn)顆，但至今年底將快速拉高至每月1億顆規(guī)模，也因此，隨著產(chǎn)能自6月開(kāi)始逐月放量，將有效推升力成營(yíng)收走高。

 

    另外，蘋(píng)果將在下半年推出新一代智能手機(jī)iPhone 7，內(nèi)建Mobile DRAM及NVMe規(guī)格SSD將在6月開(kāi)始拉貨，由于部分機(jī)種的記憶體封測(cè)訂單是由力成承接，所以也將對(duì)6月及第三季營(yíng)收帶來(lái)明顯挹注。

 

    此外，由于傳統(tǒng)硬盤(pán)(HDD)價(jià)格持續(xù)調(diào)升，持續(xù)刺激SSD的市場(chǎng)需求。事實(shí)上，今年以來(lái)SSD市場(chǎng)需求熱絡(luò)，力成承接英特爾、東芝、金士頓等SSD封裝及模組代工訂單，隨著SSD出貨動(dòng)能穩(wěn)定成長(zhǎng)，有助于力成今年?duì)I收表現(xiàn)。

 

    法人表示，力成受惠于西安廠進(jìn)入量產(chǎn)，加上iPhone 7開(kāi)始進(jìn)行零組件拉貨、SSD出貨持續(xù)成長(zhǎng)之外，由于輝達(dá)(NVIDIA)及超微(AMD)將在第二季底宣布推出新一代繪圖芯片，將會(huì)帶動(dòng)繪圖卡用GDDR強(qiáng)勁需求，有助于提高力成封測(cè)產(chǎn)能利用率。因此，力成今年?duì)I收逐季成長(zhǎng)趨勢(shì)不變，而且下半年可望見(jiàn)到跳躍性成長(zhǎng)。

 

    力成布局多年的邏輯IC封測(cè)市場(chǎng)，已獲得包括博通在內(nèi)的國(guó)際大廠晶圓凸塊及覆晶封裝新訂單，第二季高端記憶體采用的晶圓凸塊及覆晶封裝接單已達(dá)滿(mǎn)載，邏輯IC訂單也正持續(xù)加溫中。另外，力成積極擴(kuò)增晶圓凸塊月產(chǎn)能，將由目前的3.6萬(wàn)片，至9月提高至6.4萬(wàn)片，以因應(yīng)來(lái)自客戶(hù)強(qiáng)勁需求。

 

    力成總經(jīng)理在股東會(huì)表示，雖然今年大環(huán)境很不樂(lè)觀，但力成的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于智能手機(jī)記憶體與SSD的封測(cè)代工訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)，對(duì)今年展望很樂(lè)觀，預(yù)估營(yíng)收與獲利均將較去年走揚(yáng)。法人預(yù)估，力成今年全年?duì)I收將順利創(chuàng)下歷史新高，每股凈利有挑戰(zhàn)新臺(tái)幣6～7元實(shí)力。力成不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。