封測龍頭日月光營運(yùn)長吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能會更吃緊，日月光下半年仍將逐季成長，且優(yōu)于上半年。

 

    吳田玉舉主力客戶聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前透露當(dāng)前晶圓產(chǎn)能吃緊，說明當(dāng)前推升半導(dǎo)體主要動能仍是智慧型手機(jī)。

 

    他說，第2季起，高中低階手機(jī)需求都相當(dāng)穩(wěn)定，手機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應(yīng)鏈備料有去年備料不足的教訓(xùn)，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠產(chǎn)能今年都相當(dāng)吃緊，封測廠也處于相當(dāng)情況。

 

    吳田玉表示，封測廠第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能較第2季更吃緊，日月光會因應(yīng)客戶未來需求持續(xù)增加產(chǎn)能，第2季營運(yùn)表現(xiàn)會符合預(yù)期，第3季預(yù)料會有旺季效應(yīng)，估計(jì)有去年同期相近增幅，今年?duì)I運(yùn)可望逐季成長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年。

 

    矽品、京元電和矽格等封測廠，也和日月光持相同看法。業(yè)者表示，封測廠景氣通常落后晶圓代工廠約1.5個(gè)月，隨晶圓代工廠臺積電和聯(lián)電第3季訂單塞爆，封測廠的營收預(yù)料也將自8月開始明顯彈升，部分封測廠甚至提前7月就反應(yīng)。

 

    法人觀察，臺灣封測廠蘋果和非蘋手機(jī)晶片占比已相近，二大陣營下半年角力，加上應(yīng)用虛擬實(shí)境(VR)的繪圖處理器，和網(wǎng)通和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微控制器、汽車電子用的影像感測器，以及應(yīng)用在穿戴的系統(tǒng)級封裝等，都推升日月光等臺系封測廠下半年?duì)I運(yùn)全面回溫的主要動力。