日前，IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。

 

     龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計(jì)劃延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。

 

    IC Insights的報(bào)告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測(cè)到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長。而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測(cè)期間的成長表現(xiàn)相對(duì)較平坦。

 

    全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加，而大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲(chǔ)、影像感測(cè)器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會(huì)結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。

 

    IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少;有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺(tái)灣存儲(chǔ)業(yè)者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關(guān)閉。

 

    截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統(tǒng)計(jì)之列);目前有8座12寸晶圓廠預(yù)計(jì)在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數(shù)量。

 

    IC Insights預(yù)計(jì)到2020年底，還會(huì)有另外22座12寸晶圓廠開始營運(yùn)，屆時(shí)全球12寸晶圓廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117座;該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12寸晶圓廠(量產(chǎn)級(jí))的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數(shù)量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠數(shù)量為148座)。

 

    中國12寸晶圓廠分布盤點(diǎn)

 

    作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，中國對(duì)晶圓的渴求是巨大的，但自給率只有27%。中國在近年端出十三五計(jì)劃，在〈中國制造2025〉中明確制定目標(biāo)至2020 年芯片自給率將達(dá)到40%、2025 年達(dá)50%，中國龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下，估計(jì)未來幾年半導(dǎo)體建設(shè)仍蓬勃發(fā)展。這勢(shì)必拉動(dòng)了晶圓廠的需求。

 

    全球硅晶圓預(yù)估出貨量

 

    因此包括國際大廠英特爾、三星到臺(tái)灣的聯(lián)電、力晶和臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商在中國投資、設(shè)廠的消息頻頻躍上新聞版面，先前國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)更顯示，2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19 座，其中高達(dá)10 座都將落腳中國，產(chǎn)能主力的12 寸晶圓廠近期動(dòng)土、宣布計(jì)劃的消息更是不斷，目前到底建了幾座，幾座正在興建、產(chǎn)能何時(shí)開出?本文為了一一揭秘。

 

    根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)6 月底所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2016 至2017 年間，綜合8 寸、12 寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19 座，其中中國就占了10 座，而科技新報(bào)整理近期動(dòng)土、宣布建廠訊息來看，光12 寸廠就迎來大爆發(fā)。

 

    英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，并將主力放在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當(dāng)時(shí)，廠房規(guī)劃用以生產(chǎn)65 納米制程CPU ，但在產(chǎn)能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55 億美元轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投產(chǎn)。中國本土廠商現(xiàn)有12 寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠制程已至28 納米。

 

    而稱中國最先進(jìn)制程晶圓廠的中芯，在近日也發(fā)布了動(dòng)土消息，將在上海興建新晶圓廠，初期就瞄準(zhǔn)14 納米制程，且產(chǎn)能規(guī)劃涵蓋10/7 納米，估計(jì)2017年底完工、2018 年正式投產(chǎn)，被視為挑戰(zhàn)即將登陸的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。臺(tái)積電在臺(tái)灣政府法規(guī)松綁后，正式在今年中宣布赴中國南京獨(dú)資建12 寸晶圓廠，并在7 月舉行動(dòng)土，廠房預(yù)計(jì)2018 年完工，也宣告16 納米屆時(shí)將在陸量產(chǎn)。

 

    在臺(tái)積電之前，聯(lián)電2014 年早已透過與當(dāng)?shù)卣�府合資方式，成立廈門聯(lián)芯率先搶灘中國在廈門建廠，廠房預(yù)計(jì)將在今年底就能完工，而完工將近，聯(lián)電也開啟了另一項(xiàng)與中國官方的合作計(jì)劃，5 月聯(lián)電宣布與福建晉華集成電路簽署技術(shù)合作協(xié)定，協(xié)助晉華集成開發(fā)DRAM 相關(guān)制程技術(shù)，在泉州市建立12 寸晶圓廠，從事利基型DRAM 代工，早在臺(tái)積電之前，走「聯(lián)電模式」在中國建廠的還有力晶，力晶與合肥市政府合作，成立晶合集成在當(dāng)?shù)卮蛟?2 寸晶圓廠，從事最高90 納米面板驅(qū)動(dòng)代工服務(wù)。

 

    看到眾家廠商前仆后繼進(jìn)軍中國，晶圓代工二哥格羅方德在5 月底也宣布與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將目前臺(tái)灣DRAM 廠茂德出售的重慶舊廠房升級(jí)為12寸晶圓廠，廠房預(yù)計(jì)2017 年完工，但官方并未透露產(chǎn)能等其他細(xì)節(jié)。

 

     除了已動(dòng)工興建的晶圓廠，幾項(xiàng)預(yù)期興建的計(jì)畫也浮上臺(tái)面，如中芯此次在上海建新廠，10 月初也與寧波市政府簽訂備忘錄，將在當(dāng)?shù)卦偕w一座8 寸晶圓廠、兩座12 寸晶圓廠，其他如華力微、德科瑪?shù)戎袊�本土廠商也再釋出興建12 寸廠訊息。