中國大陸12寸晶圓廠分布
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日前,IC Insights 的最新報(bào)告顯示,全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。
龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展,IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計(jì)劃延后,轉(zhuǎn)向?qū)?2寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示,全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。
IC Insights的報(bào)告指出,截至2015年底,12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%,預(yù)測(cè)到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例,將由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長。而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測(cè)期間的成長表現(xiàn)相對(duì)較平坦。
全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加,而大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件,例如DRAM與快閃存儲(chǔ)、影像感測(cè)器、電源管理元件,還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會(huì)結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。
IC Insights指出,在2013年,活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少;有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年,臺(tái)灣存儲(chǔ)業(yè)者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關(guān)閉。
截至2015年底,全球有95座量產(chǎn)級(jí)晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用12寸晶圓,但并不在IC Insights統(tǒng)計(jì)之列);目前有8座12寸晶圓廠預(yù)計(jì)在2017年開幕,是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數(shù)量。
IC Insights預(yù)計(jì)到2020年底,還會(huì)有另外22座12寸晶圓廠開始營運(yùn),屆時(shí)全球12寸晶圓廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117座;該機(jī)構(gòu)預(yù)期,12寸晶圓廠(量產(chǎn)級(jí))的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125座左右,而8寸晶圓廠的最高峰數(shù)量則是210座(截至2015年12月,全球8寸廠數(shù)量為148座)。
中國12寸晶圓廠分布盤點(diǎn)
作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng),中國對(duì)晶圓的渴求是巨大的,但自給率只有27%。中國在近年端出十三五計(jì)劃,在〈中國制造2025〉中明確制定目標(biāo)至2020 年芯片自給率將達(dá)到40%、2025 年達(dá)50%,中國龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下,估計(jì)未來幾年半導(dǎo)體建設(shè)仍蓬勃發(fā)展。這勢(shì)必拉動(dòng)了晶圓廠的需求。
全球硅晶圓預(yù)估出貨量
因此包括國際大廠英特爾、三星到臺(tái)灣的聯(lián)電、力晶和臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商在中國投資、設(shè)廠的消息頻頻躍上新聞版面,先前國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)更顯示,2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19 座,其中高達(dá)10 座都將落腳中國,產(chǎn)能主力的12 寸晶圓廠近期動(dòng)土、宣布計(jì)劃的消息更是不斷,目前到底建了幾座,幾座正在興建、產(chǎn)能何時(shí)開出?本文為了一一揭秘。
根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)6 月底所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,2016 至2017 年間,綜合8 寸、12 寸廠來看,確定新建的晶圓廠就有19 座,其中中國就占了10 座,而科技新報(bào)整理近期動(dòng)土、宣布建廠訊息來看,光12 寸廠就迎來大爆發(fā)。
英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗,并將主力放在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè),特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當(dāng)時(shí),廠房規(guī)劃用以生產(chǎn)65 納米制程CPU ,但在產(chǎn)能利用率低落下,2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作,投資55 億美元轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投產(chǎn)。中國本土廠商現(xiàn)有12 寸廠的為中芯國際與華力微,兩者分別在上海都有廠房,中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠,其中B2 廠制程已至28 納米。
而稱中國最先進(jìn)制程晶圓廠的中芯,在近日也發(fā)布了動(dòng)土消息,將在上海興建新晶圓廠,初期就瞄準(zhǔn)14 納米制程,且產(chǎn)能規(guī)劃涵蓋10/7 納米,估計(jì)2017年底完工、2018 年正式投產(chǎn),被視為挑戰(zhàn)即將登陸的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。臺(tái)積電在臺(tái)灣政府法規(guī)松綁后,正式在今年中宣布赴中國南京獨(dú)資建12 寸晶圓廠,并在7 月舉行動(dòng)土,廠房預(yù)計(jì)2018 年完工,也宣告16 納米屆時(shí)將在陸量產(chǎn)。
在臺(tái)積電之前,聯(lián)電2014 年早已透過與當(dāng)?shù)卣腺Y方式,成立廈門聯(lián)芯率先搶灘中國在廈門建廠,廠房預(yù)計(jì)將在今年底就能完工,而完工將近,聯(lián)電也開啟了另一項(xiàng)與中國官方的合作計(jì)劃,5 月聯(lián)電宣布與福建晉華集成電路簽署技術(shù)合作協(xié)定,協(xié)助晉華集成開發(fā)DRAM 相關(guān)制程技術(shù),在泉州市建立12 寸晶圓廠,從事利基型DRAM 代工,早在臺(tái)積電之前,走「聯(lián)電模式」在中國建廠的還有力晶,力晶與合肥市政府合作,成立晶合集成在當(dāng)?shù)卮蛟?2 寸晶圓廠,從事最高90 納米面板驅(qū)動(dòng)代工服務(wù)。
看到眾家廠商前仆后繼進(jìn)軍中國,晶圓代工二哥格羅方德在5 月底也宣布與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU),將目前臺(tái)灣DRAM 廠茂德出售的重慶舊廠房升級(jí)為12寸晶圓廠,廠房預(yù)計(jì)2017 年完工,但官方并未透露產(chǎn)能等其他細(xì)節(jié)。
除了已動(dòng)工興建的晶圓廠,幾項(xiàng)預(yù)期興建的計(jì)畫也浮上臺(tái)面,如中芯此次在上海建新廠,10 月初也與寧波市政府簽訂備忘錄,將在當(dāng)?shù)卦偕w一座8 寸晶圓廠、兩座12 寸晶圓廠,其他如華力微、德科瑪?shù)戎袊就翉S商也再釋出興建12 寸廠訊息。
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