環(huán)球晶圓為取得SOI晶圓的技術專利以及12寸磊晶晶圓產(chǎn)能，日前以每股12美元收購SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股權及其約2.12億美元的債務，總交易金額約6.83億美元，資金來源為環(huán)球晶圓帳上現(xiàn)金及銀行聯(lián)貸方式，預計2016年底完成，合并后環(huán)球晶圓市占將達17%，一舉成為全球第三大半導體晶圓供應商。

 

    第三季為傳統(tǒng)旺季，隨主要晶圓代工客戶產(chǎn)能利用率提升，晶圓出貨將持續(xù)成長，法人預估Q3環(huán)球晶圓營收新臺幣43.5億元，季增11.5%。

 

    SunEdison具有環(huán)球晶圓缺乏的12寸磊芯片產(chǎn)能以及SOI技術專利，合并后環(huán)球晶圓的產(chǎn)品線將更加齊全，且雙方客戶重疊度低，整合后可望打入韓國市場以及美國新客戶，在采購成本及議價能力均將有所改善，長期來看整并的綜效將逐漸展現(xiàn)。但SunEdison目前仍為虧損公司，預期需要約1~2年時間調(diào)整公司營運體質(zhì)，2017年營收雖可因并購而擴張到新臺幣400億元以上，但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。

 

    法人預估環(huán)球晶圓2016年營收新臺幣160.9億元，年增5.1%。在毛利率表現(xiàn)上，今年毛利率仍為26%，但明年合并SEMI之后，整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于營業(yè)利益則因并購產(chǎn)生的費用，明年的營益表現(xiàn)恐要保守以待。