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環(huán)球晶圓成為中國(guó)臺(tái)灣最大、全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商
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半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)今天決議通過(guò)收購(gòu)SunEdison Semiconductor(SEMI)。環(huán)球晶圓表示，收購(gòu)后公司成為中國(guó)臺(tái)灣最大、全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商。
環(huán)球晶圓表示，以每1股支付現(xiàn)金12美金，收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股并承受SEMI現(xiàn)有債務(wù)，交易總值6.83億美元，擬由公司100%持股子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD辦理收購(gòu)事宜。
環(huán)球晶圓表示，此收購(gòu)案為產(chǎn)業(yè)整并策略布局，增加環(huán)球晶圓全球市占率、客戶群、產(chǎn)品線與關(guān)鍵技術(shù)專利，讓產(chǎn)品組合更完整。
環(huán)球晶圓表示，此收購(gòu)案也讓環(huán)球晶圓成為中國(guó)臺(tái)灣最大、全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商。
在效益部分，環(huán)球晶圓指出，此收購(gòu)案可拓展新市場(chǎng)與新客戶，并取得SOI晶圓、300mm磊晶晶圓及其他特殊晶圓技術(shù)與產(chǎn)能，整合關(guān)鍵技術(shù)并可提升定價(jià)能力。
環(huán)球晶圓表示，SunEdison Semiconductor是全世界第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供應(yīng)商。
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