臺積電聯(lián)發(fā)科矽品將陸續(xù)舉行半導(dǎo)體發(fā)布會
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IC設(shè)計、封測法說本周將陸續(xù)登場并進(jìn)入高峰,盛群昨日率先召開,第2季隨著工作天數(shù)增加,營運可望升溫,封測大廠矽品與日月光本周也將陸續(xù)接棒舉行,矽品更是重新舉行實體法說,董事長林文伯可望親自對外說明日矽并及最新半導(dǎo)體景氣展望,手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科隨著工作天數(shù)回升,加上市場基本的備貨力道,營運可望止跌上揚,但市場仍將關(guān)注競爭狀況。
半導(dǎo)體本周將進(jìn)入發(fā)布高峰,昨日IC設(shè)計盛群打頭陣,預(yù)期將對第2季釋出正面的展望,但市場最關(guān)注仍在中國大陸市場需求是否回升,以及新產(chǎn)品的布局狀況,包含32位元、醫(yī)療、安防與馬達(dá)控制等都將是今年成長動能。
日前臺積電發(fā)布會看好第2季部分區(qū)塊需求明顯上揚,包含消費性與工業(yè)產(chǎn)品業(yè)績成長力道最為明顯,通訊、PC等也較第1季成長,顯示相關(guān)IC設(shè)計公司第2季的營運都可望向上成長。
瑞昱將在今天舉行發(fā)布會,由于網(wǎng)通相關(guān)需求仍穩(wěn)健,且WIFI、GPS與藍(lán)芽等芯片應(yīng)用面也持續(xù)擴(kuò)散,預(yù)料也會對第2季釋出正面看法。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計4月29日舉行發(fā)布會,全年營運最新看法與第2季表現(xiàn),也將吸引市場關(guān)注,雖然市場看好營運可較第1季明顯成長,但市場競爭狀況仍劇烈,聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌,仍有待法說釋疑。
封測廠法說則聚焦日月光、矽品與力成,矽品4月28日將重新舉辦現(xiàn)場發(fā)布會,董事長林文伯將親自出面向外資、法人說明景氣最新展望,及日矽并的最新看法;日月光則選在4月29日召開,第2季營運也可望向上回升,市場則將持續(xù)關(guān)注SIP的獲利表現(xiàn)。
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