球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 Molex宣布完成對(duì) Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收購(gòu)，后者專(zhuān)業(yè)從事通過(guò)先進(jìn)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計(jì)與制造。
 

    Molex 高級(jí)副總裁 Tim Ruff 表示，此次收購(gòu)可使 Molex 為全球客戶(hù)提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對(duì)于 ISI 團(tuán)隊(duì)可以為 Molex 提供的獨(dú)一無(wú)二的能力與技術(shù)，我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方面的豐富專(zhuān)家經(jīng)驗(yàn)可以強(qiáng)化我們的平臺(tái)，促進(jìn)在現(xiàn)有市場(chǎng)的成長(zhǎng)，并且?guī)��?lái)新的機(jī)會(huì)。”

 

    ISI 總部位于加州的卡馬里奧，為眾多行業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)的頂級(jí) OEM 提供先進(jìn)的封裝和互連解決方案，有關(guān)行業(yè)包括航天和國(guó)防、工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)、電信，以及高性能計(jì)算。ISI 采用多學(xué)科的定制方法來(lái)改進(jìn)解決方案的性能、減小封裝尺寸，并且為客戶(hù)加快上市時(shí)間。

 

    ISI 總裁 Bill Miller 表示：“我們很高興能夠加入 Molex。通過(guò)結(jié)合各自的實(shí)力并充分利用對(duì)方的全球制造能力，我們可以以更高的效率為客戶(hù)提供先進(jìn)技術(shù)的平臺(tái)以及頂尖的支持服務(wù)，同時(shí)提高批量生產(chǎn)的規(guī)模。”