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半導(dǎo)體廠贏家臺積電16nm通吃高中低訂單 市占超七成
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FFC、InFO雙箭齊發(fā) 大舉投片蘋果A10處理器與聯(lián)發(fā)科高通晶片 展現(xiàn)超強(qiáng)整合力
臺積電先進(jìn)制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)晶片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現(xiàn)從設(shè)計、制造到后段封裝超強(qiáng)的整合能力。
臺積電不對單一客戶置評。外資估算，臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻(xiàn)是去年的五倍，預(yù)估臺積電第3季合并營收季增率可達(dá)15%，成長動能相當(dāng)強(qiáng)勁。
不過，由于206南臺強(qiáng)震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市場傳出，蘋果恐下調(diào)第2季相關(guān)零組件訂單，凱基證券稍早即出具報告，預(yù)估今年蘋果iPhone銷售量約1.9億至2.1億部，低于預(yù)估的2.1億到2.3億部，業(yè)界關(guān)注是否會沖擊臺積電產(chǎn)能調(diào)度，也是法人觀察臺積電4月14日法說會的重要指標(biāo)。
此外，新臺幣升值壓力仍在，是否沖擊臺積電毛利率走勢，也是市場關(guān)注焦點(diǎn)。
臺積電自本季起，開始提供更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，迎合高通、海思及聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻中低階手機(jī)市場。臺積電今年的16納米制程，堪稱勢如破竹，通吃高、中、低手機(jī)訂單，成為半導(dǎo)體廠最大贏家。
臺積電預(yù)估，今年受惠16納米產(chǎn)能急速拉升，在16/14納米制程全球市場占有率率，將比去年的50%，再推升至高達(dá)70%，拉開與強(qiáng)敵三星的差距。
搶七成市占 供應(yīng)鏈?zhǔn)芑?/div>
臺積電沖刺16納米及后段整合型扇出型封裝(INFO)，相關(guān)供應(yīng)鏈漢微科、力旺、創(chuàng)意、弘塑、華立等同步上緊發(fā)條，全力配合臺積電朝拿下16納米市場占有率七成的目標(biāo)邁進(jìn)。
半導(dǎo)體設(shè)備廠表示，臺積電除了16納米產(chǎn)能將于本季倍增外，也在首季大量采購先進(jìn)的后段封測設(shè)備，同時將部分封測產(chǎn)線移至竹科12廠，龍?zhí)稄S騰出更大空間，以部應(yīng)蘋果等大客戶最新處理器訂單需求。
臺積電的密集設(shè)備資本部出，幾乎集中于去年第4季及今年首季，主因該公司設(shè)定今年16納米將搶下全球70%市場占有率。
臺積電大筆的資本部出，前段關(guān)鍵制程設(shè)備及材料雖仍落在美商應(yīng)材等大廠手中。不過，臺積電同步啟動半導(dǎo)體設(shè)備本土化，本季起漢微科等供應(yīng)鏈動能看俏。
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