中興等廠商聚焦通信網(wǎng)絡(luò)布局物聯(lián)網(wǎng) 未來全球聚焦“中國芯”
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近年來,全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直在發(fā)生深刻的變化。一方面,中國市場的需求增長迅速,在全球集成電路市場上占有重要比重,中國市場的形勢變化在很大程度上影響著各大集成電路提供商的業(yè)績和前景;另一方面,中國使用的集成電路仍然需要大量進(jìn)口,國產(chǎn)供給率很低。集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),涉及國家信息安全,因此提高集成電路自給率勢在必行。同時(shí)中國巨大的市場需求,也為本地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了難得的機(jī)遇。
在近日舉行的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)暨天津集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上,中興微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示:
“隨著國家重大基金政策及《國家集成電路產(chǎn)品發(fā)展推進(jìn)綱要》等扶持措施的出臺(tái),國產(chǎn)集成電路迎來了發(fā)展良機(jī),2016年中興微電子將在原有市場的基礎(chǔ)上,積極發(fā)展國際市場。”
19年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、100多種芯片商用
中興微電子前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部,是中興通訊的控股子公司,目前有研發(fā)人員約2000人。
中興微電子掌握國際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù),擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、COT設(shè)計(jì)服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范,產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。中興微電子告訴記者“中興微電子擔(dān)負(fù)著助力民族芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的責(zé)任,至今已有19年的IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn),先后有100多種芯片在全球多個(gè)國家和地區(qū)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。”
2014年,中興微電子實(shí)現(xiàn)營收30.64億,凈利潤4.54億。2015年前三季度,中興微電子營收繼續(xù)保持快速增長,營收已超過去年全年,業(yè)務(wù)規(guī)模躋身于國內(nèi)行業(yè)前三。
高投入帶來高產(chǎn)出
眾所周知,集成電路行業(yè)的技術(shù)門檻很高,任何企業(yè)要想贏得一席之地,必須有長時(shí)間、高強(qiáng)度的研發(fā)投入,逐步積累起自身的底蘊(yùn)。中興微電子將每年?duì)I收的 30%投入研發(fā),積累了一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的IC設(shè)計(jì)專家、業(yè)界前沿的設(shè)計(jì)技術(shù)和高質(zhì)量的技術(shù)專利。截至目前,中興微電子共申請(qǐng)IC專利超過2000件,其中 PCT國際專利超過600件。
在長期的高強(qiáng)度投入下,中興微電子完全掌握了大規(guī)模深亞微米級(jí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、SOC設(shè)計(jì)、模擬和數(shù);旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)技術(shù),目前設(shè)計(jì)的芯片最大規(guī)模超過1億門,主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝為28nm,核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進(jìn)制程。在通訊系統(tǒng)芯片領(lǐng)域,從光傳輸、承載、有線固網(wǎng)、固網(wǎng)終端到無線基帶、中頻、射頻等,中興微電子已有眾多芯片投入商用,成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。比如在高端路由器領(lǐng)域,中興微電子實(shí)現(xiàn)了軟件和核心芯片全面自主研發(fā);在無線基站芯片方面,可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案;在固網(wǎng)ONU終端芯片方面,中興微電子大幅提升了國產(chǎn)替代率,銷售規(guī)模躋身全球前三。
在終端芯片上,中興微電子從高起點(diǎn),高投入起步,在LTE技術(shù)上從研發(fā)到生產(chǎn)、批量供貨,始終走在產(chǎn)業(yè)前端,并在TD-LTE多模技術(shù)上積累了大量核心專利,完成LTE-A技術(shù)演進(jìn)并實(shí)現(xiàn)了五模商用。2014年起,中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內(nèi)部走向前臺(tái),不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片,同時(shí)也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案,成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場,客戶和銷量增長迅速。
新獲24億國家基金
2015年11月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以現(xiàn)金人民幣24億元對(duì)中興微電子進(jìn)行增資,、中興微電子表示“國家基金的注入是對(duì)中興微電子過去10多年工作的肯定和激勵(lì),在資金注入后,中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。另外,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源和資本運(yùn)作渠道,雙方合作有助于增強(qiáng)中興微電子的研發(fā)實(shí)力和核心專利儲(chǔ)備,提升高端技術(shù)水平并贏得更多發(fā)展機(jī)遇。”
未來中興微電子將繼續(xù)專注于4G數(shù)據(jù)終端市場,不斷提升LTECAT4解決方案的競爭力,打造業(yè)界最具性價(jià)比的芯片平臺(tái),同時(shí)盡快將推出性價(jià)比極高的LTE-ACAT7的商用芯片平臺(tái),為客戶提供最佳的4G+終端平臺(tái)。
“目前中興微電子已啟動(dòng)pre-5G的高吞吐量的芯片平臺(tái)研發(fā),后續(xù)將陸續(xù)推出支持CAT10/CAT12/CAT14的系列高端數(shù)據(jù)類芯片,最終推出5G終端芯片,保持整體產(chǎn)品的持續(xù)性。”中興微電子介紹。
對(duì)于高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場,中興微電子預(yù)計(jì)基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后進(jìn)入爆發(fā)階段。LTE的高頻譜利用率、基于IPV6的架構(gòu),為基于蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來了機(jī)會(huì)。“我們將在未來推出基于LTE的CAT1/CAT-M/NBIOT等系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片,不斷降低芯片成本、功耗,為客戶提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)。”中興微電子告訴記者。
中興微電子還將利用已經(jīng)成熟的4Gmodem技術(shù),打造高性價(jià)比的智能手機(jī)SOC芯片平臺(tái),同時(shí)借助領(lǐng)先的modem技術(shù)在高端市場形成差異化賣點(diǎn)。
中興微電子表示“中興微電子未來將繼續(xù)聚焦通信網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人應(yīng)用、智慧家庭、智慧城市四大類市場,充分發(fā)揮通信技術(shù)優(yōu)勢,以高性價(jià)比的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代,并為客戶提供綜合解決方案,幫助設(shè)備廠商建立競爭優(yōu)勢。”
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