盡管今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷出現(xiàn)整并消息，再加上中國(guó)大陸以銀彈攻勢(shì)不斷強(qiáng)化自身的半導(dǎo)體實(shí)力，這也使得臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展蒙上一層隱憂(yōu)。不過(guò)，根據(jù)工研院IEK的預(yù)估，臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)仍居于領(lǐng)先角色，雖不至于需要過(guò)度擔(dān)心，但是如何有效地積極預(yù)防，也是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)思考的課題。

 

    工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部電子系統(tǒng)研究組研究經(jīng)理彭茂榮指出，就目前來(lái)看，半導(dǎo)體目前最大的應(yīng)用需求，仍然來(lái)自PC(個(gè)人電腦)與手機(jī)，這兩者合計(jì)就已有50%，但總體來(lái)看，未來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)會(huì)呈現(xiàn)趨緩，但放眼未來(lái)，如物聯(lián)網(wǎng)或是智慧電子(如智慧制造、智慧車(chē)、智慧家庭等)，亦會(huì)蔚為風(fēng)潮，所以像是IC設(shè)計(jì)與晶圓代工將會(huì)受惠于這些應(yīng)用，其CAGR約有10%，高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)值CAGR的3%。

 

    工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部電子系統(tǒng)研究組研究經(jīng)理彭茂榮

 

　就目前IEK的預(yù)測(cè)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值將衰退8%，2016年則是會(huì)成長(zhǎng)1.9%，但臺(tái)灣的表現(xiàn)，則是會(huì)優(yōu)于全球水準(zhǔn)，2015年將成長(zhǎng)1.9%，2016年則會(huì)成長(zhǎng)4.1%。

 

　彭茂榮進(jìn)一步談到，若將臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加以拆分，可以分為晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)等三大次產(chǎn)業(yè)，前面兩者產(chǎn)值居于全球第一，后者則居于第二，所以整體來(lái)說(shuō)，仍然居于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但是面對(duì)全球各地區(qū)的IDM(元件整合制造)、晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)，整體的競(jìng)合關(guān)系十分復(fù)雜。再加上臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多都是規(guī)模相當(dāng)小的業(yè)者，IEK建議，應(yīng)該積極與國(guó)外半導(dǎo)體業(yè)者合作，不能僅將目光放在中國(guó)大陸上，若有機(jī)會(huì)，美國(guó)或許也是不錯(cuò)的合作伙伴。而近期對(duì)岸所快速崛起的紅色供應(yīng)鏈，以IEK的估計(jì)，在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，臺(tái)灣仍然領(lǐng)先大陸約有兩至三年的時(shí)間，封測(cè)則為三至五年，晶圓代工的領(lǐng)先差距則是最大，可達(dá)十年之久。

 

　但彭茂榮強(qiáng)調(diào)，即便臺(tái)灣領(lǐng)先大陸有相當(dāng)程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產(chǎn)業(yè)體質(zhì)的強(qiáng)化仍是必要的選項(xiàng)，像是強(qiáng)化前瞻技術(shù)的研發(fā)、完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與精確的人才培育計(jì)劃等，以期在2020年之前，有機(jī)會(huì)為臺(tái)灣創(chuàng)造三兆新臺(tái)幣的半導(dǎo)體產(chǎn)值。