對于高通驍龍820，業(yè)界充滿期待。因?yàn)檫@款新產(chǎn)品將很有可能解決上一代產(chǎn)品為人們所詬病的發(fā)熱問題。目前，高通已經(jīng)對外公布驍龍820的發(fā)布會時間，發(fā)布會將在8月11日舉辦，部分媒體已經(jīng)收到了會議邀請函。而微博上也已經(jīng)有分析人士放出驍龍820的發(fā)展路線圖與參數(shù)。
 

     高通驍龍820（MSM8996）采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTECat.10標(biāo)準(zhǔn)，下載峰值速度可達(dá)450Mbps，自有四核Kyro架構(gòu)，支持雙通道LPDDR41886MHz內(nèi)存，GPU搭配Adreno530，性能提高40%，功耗降低30%，最高支持2800萬像素?cái)z像頭。

 

      小米5、樂視、一加、nubia、神奇ZUK等互聯(lián)網(wǎng)品牌都有希望搭載高通驍龍820，此前三星GalaxyS7也傳出將放棄自家處理器回歸高通懷抱。

 

      反觀聯(lián)發(fā)科，在曦力HelioX20的“十核”“Tri-Cluster”架構(gòu)給了業(yè)內(nèi)一擊后，下一代處理器HelioX30更進(jìn)一階，保持十核，遞進(jìn)“四叢集”架構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化性能與功耗比。相比高通的自有架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科另辟蹊徑。

 

      此前知情人士曝光，HelioX30采用臺積電16nmFinFET工藝制造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心，內(nèi)存支持雙通道LPDDR41600MHz，存儲部分支持eMMC5.1規(guī)范。GPU方面，繼續(xù)搭載Mali-880四核芯片或ARM預(yù)期揭曉的全新GPU，相機(jī)像素最高可支持到4000萬，預(yù)計(jì)明年初推出。

 

      在HelioX20溝通會時，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯曾表示，Tri-Cluster架構(gòu)比以往雙叢集架構(gòu)處理器降低高達(dá)30%的功耗。如果HelioX30處理器的架構(gòu)再增加一個叢集，以聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢又將降低多少功耗，值得期待。目前HelioX20已支持到LTECat.6標(biāo)準(zhǔn)，相信短期內(nèi)HelioX30也不會有更多提高，仍將維持在LTECat.6。

 

      從參數(shù)的對比上來看，高通的技術(shù)地位正在遭受聯(lián)發(fā)科的威脅。而關(guān)于驍龍820同樣存在發(fā)熱問題的說法也開始流傳，不過聯(lián)發(fā)科的HelioX20也還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，所以兩者之間還是存在一定差距的。而從制造商方面，由于臺積電將蘋果訂單放到首位，忽略了16nm進(jìn)程的發(fā)展，因此高通轉(zhuǎn)單三星，但同樣與臺積電簽約的聯(lián)發(fā)科與華為海思必將受到一定程度的影響。