廣東立體光電研制出無封裝芯片貼片設備
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日前,由廣東省中山市立體光電科技有限公司(以下簡稱“立體光電”)研制的無封裝芯片(CSP)貼片設備正式下線實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉,使用該CSP工藝,LED光源成本有望降低30%。
據(jù)了解,傳統(tǒng)LED照明分為芯片、封裝、燈具三個環(huán)節(jié)。使用CSP貼片應用解決方案后,可省去封裝環(huán)節(jié)。芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接,大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本。該解決方案已經(jīng)吸引了一些巨頭企業(yè)關注。一些大型芯片企業(yè)已與立體光電達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,協(xié)同研發(fā)搶占行業(yè)制高點。
據(jù)介紹,國外也有CSP貼片設備,但價格昂貴,一臺設備達上百萬元,難以進行大規(guī)模市場推廣。
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