凡是有互聯(lián)網(wǎng)的地方，都需要用到芯片�；ヂ�(lián)網(wǎng)的高歌猛進是這個時代的一個鮮明特征。隨著基礎設施的逐步完備，從PC 到智能手機、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產業(yè)都有顯著推動作用。穿戴式設備、汽車、家居等也已經開始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進程。未來連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經隱約可見。
 

　　物聯(lián)網(wǎng)之前是概念，現(xiàn)在已經實質啟動，一個重要的因素是高速無線網(wǎng)絡(3G/4G)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)所要連接的“物”分布于各個角落，在沒有高速無線網(wǎng)絡的時代，僅靠二維碼、NFC 標簽不可能真正建立起物聯(lián)網(wǎng)。
 

　　高速無線網(wǎng)絡是智能終端繁榮的必要條件和直接催化劑，曾經催生了智能手機和平板電腦的繁榮，高速無線網(wǎng)絡也必然會催生物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。研究智能手機的普及歷史不難發(fā)現(xiàn)，雖然iPhone 早在2007 年就被蘋果發(fā)明出來，但直到美國3G 網(wǎng)絡普及的2010 年，iPhone 的銷量才真正開始放量。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)的起步已是正當其時。
 

　　從互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡連接數(shù)將有數(shù)倍增長，而凡是互聯(lián)網(wǎng)到達的地方，都需要用到芯片，芯片的產值空間也將有數(shù)倍擴張。目前世界集成電路代工巨頭臺積電來自物聯(lián)網(wǎng)的訂單已經占到新增訂單的20%。根據(jù)IDC的預測，2016 年物聯(lián)網(wǎng)的產業(yè)規(guī)模，將超越以智能機、平板電腦、嵌入式產品為代表的傳統(tǒng)智能產業(yè)規(guī)模，其對芯片產品的需求也將同步增長。
 

　　國內集成電路產業(yè)崛起正當時
 

　　全球集成電路產業(yè)的高景氣度，為國內產業(yè)發(fā)展提供了良好的環(huán)境。不僅如此，在景氣周期的基礎上，國內產業(yè)還疊加了技術進步周期和政策扶持周期。天時地利人和齊備，使得集成電路產業(yè)在國內也表現(xiàn)出更多的成長性特征。自2013 年開始，全球芯片產業(yè)銷售額開啟了新一輪增長周期。
 

　　我們認為，本次景氣周期將是溫和的，產值的增速會在5%~10%之間，但會持續(xù)3~5 年時間，這將顯著區(qū)別于PC 時代景氣度隨換機周期和技術進步影響而大幅波動的狀況。
 

　　市場可能擔心，智能手機市場量雖然夠大，但已經接近飽和，出貨增長有限。如何持續(xù)拉動IC 產值增長?我們認為基于以下兩點原因，至少在未來2至3 年，按產值計算的IC 需求仍將快速增長：
 

　　一、全球智能機滲透率的快速提升可以再持續(xù)2至3 年。
 

　　雖然國內智能手機滲透率已經很高，但從全球看，2013 年智能機滲透率僅54.6%(智能機出貨10 億部，全部手機出貨18.3 億部)。展望未來2至3 年，智能機出貨量仍將保持20%左右的穩(wěn)健增長。主要是印度、巴西等國家驅動。
 

　　二、從3G 到4G 的單機芯片價值提升，不亞于從功能機向智能機的替換，而4G手機的滲透率提升將持續(xù)至少3年。
 

　　從3G 到4G，AP 核心數(shù)增加，基帶頻段增加，制程工藝更先進，存儲容量更大，單臺智能機芯片價值將提升約50%。從絕對數(shù)字看，從功能機到智能機，單臺手機芯片價值提升29 美元，而從3G 智能機到4G 智能機，單臺手機芯片價值將再提升24 美元，與功能機到智能機的增量幾乎相當。
 

　　從全球范圍看，4G 手機正處于起步后的快速滲透階段，2013 年滲透率為14.8%，2014Q1 為18.8%。我們預計，4G 滲透率至少可以保持3 年的連續(xù)高增長，達到50%左右。
 

　　從2G 到3G，手機的智能化進程已經完成，而如液晶電視之類的產品的智能化尚在進行中。我們將機頂盒、液晶電視、游戲機、空調及其他家電類消費電子的智能化，稱之為“消費電子的深度智能化”。
 

　　消費電子領域的芯片銷售額為什么會突然上升?除了出現(xiàn)了iPad 等新品類外，新一輪的互聯(lián)網(wǎng)革命和深度智能化大大增加了單臺消費電子的芯片價值。以液晶電視為例：傳統(tǒng)的液晶電視芯片以音視頻編解碼、圖形處理功能為主，基本靠嵌入式MCU+ASIC 實現(xiàn)。而新的運行安卓系統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)智能電視，除上述芯片外，幾乎需要額外新增一套芯片組，這使得單臺液晶電視的芯片價值有了數(shù)倍提升，新增30~50 美元每臺。
 

　　據(jù)估算，2013 年~2018 年，全球每年銷售的互聯(lián)網(wǎng)電視終端(含機頂盒、聯(lián)網(wǎng)游戲機等)將超過1 億臺，對應30~50億美元的新增芯片需求。
 

　　液晶電視是聯(lián)網(wǎng)化、智能化進度較快的消費電子產品，繼液晶電視之后，其他消費電子產品如空調、冰箱、洗衣機、智能照明等產品的聯(lián)網(wǎng)化、智能化已經起步，目前已成為各家電企業(yè)的競爭焦點。
 

　　技術周期提供彎道超車機會
 

　　國內IC產業(yè)成長性的起源，就是國內從PC 時代的置身事外到移動時代、物聯(lián)網(wǎng)時代的全面參與。PC 向移動時代的變遷幾乎顛覆了之前所有的技術、市場規(guī)則，國內IC 產業(yè)有機會獲得數(shù)倍成長，并誕生一些世界級的IC 公司。
 

　　1989至2009 這20年間，WinTel 組合牢牢控制了個人計算終端市場，同時也固化了芯片產業(yè)的格局，CPU、顯卡、內存等芯片供應商在20年間沒有發(fā)生大的變化，這些IDM廠商統(tǒng)治了產業(yè)。
 

　　國內IC 產業(yè)起步晚，極高的技術壁壘和市場壁壘將國內隔離在產業(yè)之外幾十年，直到2007 年，國內IC 產值僅占全球9.4%，這還包括外資在國內設的工廠數(shù)量，如果將設在國內的外資廠商去除，陸資的IC 產值全球份額預計在4%以下，且都是一些低端的周邊產品。與國內終端產品產出占全球半壁江山相比，幾乎可以忽略。
 

　　2007 年之后，蘋果和安卓智能終端出現(xiàn)，并迅速統(tǒng)治了個人計算設備市場，徹底改變了芯片產業(yè)的游戲規(guī)則。這一變化大大降低了IC 產業(yè)對于新進入者的壁壘，尤其是芯片設計和封裝測試環(huán)節(jié)，國內公司真正切入主流市場成為可能。
 

　　從2007年至2011年，4年間國內IC 產值占全球份額提升了1.7 個百分點。而從2011 到2013，兩年間又提升了2.1 個百分點。隨著市場和技術壁壘的消除，國內IC 產業(yè)正在加速發(fā)展。
 

　　政策周期助力跨越式發(fā)展
 

　　按照全球技術和市場發(fā)展的內在邏輯，中國集成電路產業(yè)的崛起也是確定的趨勢。那么為什么還需要投資基金，需要反壟斷，需要資源整合?因為這些可以幫助產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，在相對較短的時間內使產業(yè)躍上一個新的臺階。
 

　　除美國外，后發(fā)地區(qū)如日本、韓國、中國臺灣，其IC 產業(yè)的崛起都離不開政府的大力扶持。
 

　　目前國內政策一是更加市場化，更可能產生實際效果;二是更重視龍頭公司對產業(yè)的提升作用。從具體措施看，我們認為以下兩條最具影響力：一是募集大規(guī)模的產業(yè)基金專業(yè)化投資;二是采用包括反壟斷手段在內的立體措施，全方位地扶持本土企業(yè)發(fā)展。
 

　　到目前為止，政策和資金已經盤活了長期低迷的國內集成電路產業(yè)，本土企業(yè)紛紛通過產業(yè)整合、資本運作尋求跨越式發(fā)展。而海外巨頭也紛紛到國內這片IC 熱土來淘金，通過與本土公司合作等方式尋求發(fā)展機遇。