OFweek電子工程網(wǎng)訊：中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2014年下半年政策和資金的支持下迎來快速增長，甚至有業(yè)內(nèi)專家表示要防止集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過熱。從展訊、海思等公司可以看到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在崛起，然而，以IC設(shè)計為代表的中國集成電路產(chǎn)業(yè)卻面臨處于低端市場的困擾。
 

　　在集成電路的三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)：IC設(shè)計、封測、晶圓制造中，國內(nèi)IC設(shè)計、封測正在快速發(fā)展，同時在推進(jìn)DARM產(chǎn)業(yè)之后，完整了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。不過，高速的發(fā)展并不能掩蓋所面臨的問題。

 

　    用高性價比占領(lǐng)低端市場
 

　　既然說IC設(shè)計與封測發(fā)展迅速，首先看一看發(fā)展現(xiàn)狀。2015年國內(nèi)的IC設(shè)計公司頻頻傳出好消息，近來最讓筆者印象深刻的就是瑞芯微。美國太平洋時間2015年3月31日10點15分，瑞芯微向全球發(fā)布新一代筆記本處理器RK3288-C，并同時發(fā)布了谷歌及華碩、海爾、海信合作的一系列內(nèi)置瑞芯微芯片處理器的Chrome OS終端產(chǎn)品，中國芯首次入主全球PC市場。4月的Intel 2015 年信息技術(shù)峰會（IDF），Intel CEO 科再奇（BrianKrzanich）邀請了瑞芯微總裁勵民一同發(fā)布了 SoFIA 3G-R（C3230RK）通訊芯片。這款芯片基于 Intel Atom 處理器，歸屬與 Atom X3 系列之中，是針對入門級手機(jī)以及通話平板的芯片�！⊥瑯釉�4月份，展訊通信在深圳發(fā)布了兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展訊稱該芯片為全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，適合終端廠商推出經(jīng)濟(jì)型的4G手機(jī)。展訊新品的最大殺傷力在于，粗略估算，展訊發(fā)布的芯片SC7731G將使現(xiàn)有3G手機(jī)價格降到200元以下，比聯(lián)發(fā)科的方案要低。而SC9830A也將使現(xiàn)有4G手機(jī)價格拉低至400元以下。
 

　　除了瑞芯微和展訊，聯(lián)芯科技作為一家專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術(shù)研發(fā)的公司，在今年的小米米粉節(jié)上發(fā)布的紅米2A，搭載了聯(lián)芯L1860C四核處理器。聯(lián)芯從2008年就投入LTE產(chǎn)品研發(fā)，去年LC1860樣片出來，率先完成測試，高性價比的定位也符合小米“為發(fā)燒友而生”的理念，因此有了小米于聯(lián)芯和合作。聯(lián)芯L1860C四核處理器，采用28nm的HPM工藝，GPU是雙核MaliT628，像素填充率達(dá)到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。
 

　　IC設(shè)計公司好消息不斷，封測業(yè)也一樣。大陸封測廠在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大潮中，低端封測良率逐步拉升，且在政府資金支持下，報價相當(dāng)犀利，價差甚至可以達(dá)到一成。市場傳出，包括手機(jī)廠華為旗下的芯片廠海思，以及國內(nèi)的聯(lián)發(fā)科和網(wǎng)通IC大廠等，均已拉高在大陸封測廠的下單比重。業(yè)界認(rèn)為，這個現(xiàn)象今年會更明顯，但因為陸系封測廠暫時仍以低階封測為主，首當(dāng)其沖的將是二線封測廠。
 

　　通過對于IC設(shè)計和封測行業(yè)的現(xiàn)狀了解，可以看到IC設(shè)計公司的產(chǎn)品性價比在提升封測行業(yè)的良率也在逐步拉升。不過，興奮之余同樣能看到面臨一個嚴(yán)峻的事實，都處于低端市場。瑞芯搭載在ChromeBook上，這款電腦并非定位高端的產(chǎn)品，與英特爾合作的通話平板芯片也只是入門級。再看展訊，更高的性價比拉低價格看似可喜，但也難以掩蓋通過低價拉動出貨量來提升市場占有率。紅米搭載的聯(lián)芯則更加凸顯其高性價比，仍然處于低端市場。封測廠則是低端封測的良率提升，同時以低報價來吸引客戶。發(fā)展迅速的IC設(shè)計和封測行業(yè)的現(xiàn)狀都是處于低端市場，低端市場無論是在技術(shù)還是產(chǎn)品附加值上都與高端市場相去甚遠(yuǎn)。不過，作為正在快速發(fā)展的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從低端市場起步，通過經(jīng)驗的積累和客戶的積累突圍到高端市場也正是發(fā)展之路。那么，問題是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的低端路還要走多久？通過發(fā)展還并不是十分迅速的DARM產(chǎn)業(yè)或許能夠找到答案。從DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展尋找低端路有多長
 

　　在國內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的時候，DRAM作為完整國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的行業(yè)最后一個發(fā)展，并且還面臨許多問題。國內(nèi)DARM產(chǎn)業(yè)發(fā)展最早的消息是武漢新芯集成電路（XMC）今年2月宣布與美國 NOR 快閃存儲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 Spansion 合作研發(fā) 3D NAND 技術(shù)，第一個產(chǎn)品預(yù)計于 2017 年問世。4 月初再傳中國面板廠京東方也意圖進(jìn)入存儲器市場，中國芯謀研究（ICwise ）首席半導(dǎo)體分析師顧文軍發(fā)文指稱，京東方?jīng)Q定涉足存儲器市場的新聞為子虛烏有，但也未把話說死，顧同篇發(fā)言也引述京東方董事長王東升先前強(qiáng)調(diào)會關(guān)注并且 涉足半導(dǎo)體的發(fā)言。政策方面，將選擇一個省市設(shè)置本土的 DRAM 廠，上海、北京、合肥等五個省市爭取之中，誰能勝出、策略為何也還未有定數(shù)。
 

　　因此，國內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就面臨存儲器產(chǎn)業(yè)布局仍未明朗的關(guān)鍵性問題。同時，Bernstein 預(yù)估，新進(jìn)者投入 DRAM 產(chǎn)業(yè)，將得承受前面十年 400 億美元的虧損，投入 NAND 產(chǎn)業(yè)前面十年也要有面臨 350 億美元損失的心理準(zhǔn)備。不僅如此，除了面臨資金上的虧損外，由于存儲器產(chǎn)業(yè)復(fù)雜性高，因此背后還有龐大的技術(shù)壁壘需克服。
 

　　從存儲器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展難題中我們也可以看到國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展所面臨的困境。對于集成電路這個資金和技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)而言，在政府的幫助下，或許能夠挺住資金的難題，然而，技術(shù)和人才卻不是輕易可以解決的。從手機(jī)處理器行業(yè)高通一直站穩(wěn)高端市場，最近引發(fā)關(guān)注的索尼圖像傳感器缺貨將會對智能手機(jī)廠商造成較大的影響可以看到，行業(yè)中占據(jù)高端市場的公司憑借多年的積累，在技術(shù)上保持優(yōu)勢，追隨者在短期內(nèi)是很難超越的。
 

　　國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，想要突圍到高端市場做到世界領(lǐng)先，就要首先超越臺灣。臺灣業(yè)界認(rèn)為，大陸晶圓代工廠短期內(nèi)難跟上臺積、聯(lián)電水準(zhǔn)，而DRAM的發(fā)展也至少需要五到十年。因此從短期來說，用五到十年趕上臺灣的半導(dǎo)體水平，然后才能走上突圍高端市場之路。