國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備大廠都經(jīng)歷了四十年以上的發(fā)展，導(dǎo)致行業(yè)結(jié)構(gòu)相對(duì)固化。但是由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與國(guó)內(nèi)政策資本的積極推動(dòng)，大陸的建廠潮驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本支出中樞迅速提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎來(lái)了千載難逢的發(fā)展機(jī)會(huì)。仔細(xì)分析AMAT和ASML的發(fā)展歷史，結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體環(huán)境，指出依托并購(gòu)整合是國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)迅速崛起的最佳路徑。

 

    國(guó)際設(shè)備龍頭中國(guó)大陸營(yíng)收與股價(jià)持續(xù)創(chuàng)新高，彰顯大陸市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

 

    應(yīng)用材料公司三季度新接訂單再創(chuàng)歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng)26%，其中中國(guó)大陸新接訂單增幅最大，3季度新接訂單為8.49億美元，同比增加92.08%。據(jù)產(chǎn)業(yè)研究跟蹤，除了應(yīng)用材料，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭在中國(guó)大陸的業(yè)績(jī)有望全線高增長(zhǎng)。

 

    與業(yè)績(jī)相對(duì)應(yīng)的是國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商股價(jià)持續(xù)走高，紛紛突破歷史記錄;國(guó)際龍頭設(shè)備大陸業(yè)績(jī)崛起源于建廠潮帶來(lái)的資本支出中樞提升，半導(dǎo)體設(shè)備并不是主題性投資機(jī)會(huì)。眾多晶圓廠的落地顯著提升我國(guó)大陸半導(dǎo)體資本支出中樞，而設(shè)備投資額可達(dá)到一條新的晶圓生產(chǎn)線總投資額的65%~75%。

 

    SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)373億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收48.8億美元，占比13.09%，較2014年上升1.43%。預(yù)計(jì)2016年中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收為53.2億美元，增長(zhǎng)9.02%，占比進(jìn)一步提升至14.07%�？梢灶A(yù)見(jiàn)，中國(guó)市場(chǎng)是未來(lái)10年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)最大的動(dòng)力。

 

    半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大蛋糕必將有中國(guó)廠商一席之地

 

    盡管與國(guó)外大廠有技術(shù)差距，但國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠商正處于一個(gè)進(jìn)步、崛起的階段。一方面，通過(guò)自主研發(fā)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備除了前道光刻基本都已進(jìn)入晶圓大廠，后道光刻上海微裝進(jìn)入長(zhǎng)電科技，薄膜淀積七星電子進(jìn)入華力等。

 

    另一方面，政策的強(qiáng)力扶持將會(huì)使得半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)率迅速提升，并購(gòu)與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)是半導(dǎo)體設(shè)備廠商兩種清晰發(fā)展模式。分析AMAT與ASML的成長(zhǎng)歷史，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和并購(gòu)是推動(dòng)設(shè)備廠商成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿�。�?chuàng)新驅(qū)動(dòng)需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累與研發(fā)資金支持，而并購(gòu)有效降低了研發(fā)成本及風(fēng)險(xiǎn)，加速了新技術(shù)集成、應(yīng)用的速度，但并購(gòu)存在整合風(fēng)險(xiǎn)，需要政府與客戶的協(xié)同，借鑒國(guó)外巨頭成長(zhǎng)史，國(guó)內(nèi)有望通過(guò)外延并購(gòu)實(shí)現(xiàn)崛起。

 

    考慮到國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備的差距很大，需要盡快追趕;同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)到商用的周期又比較長(zhǎng)，新產(chǎn)品一般要過(guò)2至4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5至6年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷售，8至9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利;另外加速發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備是形成中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的當(dāng)務(wù)之急。所以在這些因素的推動(dòng)下，加上大基金的支持，相較于創(chuàng)新發(fā)展，模仿ASML以并購(gòu)成長(zhǎng)無(wú)疑是最好的選擇。