過(guò)去二十年來(lái)，日本半導(dǎo)體市場(chǎng)處于失落階段，不過(guò)隨著電子產(chǎn)業(yè)需求變化，以及日本廠商想尋求代工的思維變化下，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)有機(jī)會(huì)在當(dāng)?shù)貙ふ业缴虣C(jī)。矽品副總馬光華表示，自動(dòng)駕駛汽車所使用的半導(dǎo)體元件是既有市場(chǎng)的好幾倍，只要找對(duì)日本系統(tǒng)廠窗口、將有商機(jī)。聯(lián)電旗下的UMC Group Japan社長(zhǎng)張仁治表示，日本半導(dǎo)體高峰時(shí)的全球占有率大于4成，近年雖下滑至約1成以下，但是日本半導(dǎo)體絕對(duì)產(chǎn)值變化不大，據(jù)統(tǒng)計(jì)2016年將見(jiàn)到谷底，到2017~2020年產(chǎn)值還會(huì)逐步回升。

 

    矽品副總馬光華說(shuō)，日本半導(dǎo)體近幾年經(jīng)過(guò)不同公司間的整并，當(dāng)?shù)爻掷m(xù)仍處于谷底，還沒(méi)有恢復(fù)的跡象�；氐饺赵鹿馀c矽品的合作上，雙方采獨(dú)立經(jīng)營(yíng)的模式，也比較不會(huì)有整并的陣痛期。

 

    (一)日本是半導(dǎo)體設(shè)備、封裝材料的隱形冠軍：

 

    日本在全球新購(gòu)半導(dǎo)體制造設(shè)備市占率超過(guò)30%，而在半導(dǎo)體材料的占有率更高達(dá)50%，尤其是在封裝材料上更是領(lǐng)先;在IC晶圓廠及封裝廠皆使用的Photoresist光阻劑上，日本JSR Micro,Inc.及ToK(東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社)為全球前2大。

 

    日本封裝材料的隱形冠軍，還有IC基板的IBIDEN(2015年?duì)I收10.5億美元);在基板的核心層材料(Substrate Core material)，全球第1名是MGC(三菱瓦斯化學(xué))，第2名是Hitachi日立，第3名是住友。在Epoxy Molding Compound(環(huán)氧樹脂固態(tài)封裝材料)上，前3名都是日本供應(yīng)鏈，第1位則是住友。

 

    其他像是導(dǎo)線架、底部填充劑、焊線材、FanOut RDL/聚醯亞胺(PI)上，都是日本廠商最大。

 

    (二)日本廠在模組化DRAM、NAND與CIS影像模組取得成功：

 

    UMC Group Japan社長(zhǎng)張仁治表示，日本人做事一向謹(jǐn)慎，而且不喜歡變化，而且事事要求根據(jù)。

 

    張仁治表示，國(guó)外公司在日本經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體而要尋找人才主要是想找“通才”，惟當(dāng)?shù)卦诋a(chǎn)業(yè)界都懂的通才人才已難尋，日本社會(huì)培養(yǎng)出來(lái)的大都是“專才”。 張仁治在日本待超過(guò)20年，他說(shuō)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原本是從系統(tǒng)公司發(fā)展而來(lái)，例如索尼、日立、東芝等系統(tǒng)成品廠，后續(xù)因應(yīng)自有的IC需求而走向IDM營(yíng)運(yùn)模式;日本人喜歡作精細(xì)的、模組化產(chǎn)品，例如DRAM、NAND與CIS影像模組，以及封裝材料等，但是產(chǎn)業(yè)特性變化多端的邏輯IC上，就不是很適合日本人個(gè)性。

 

    在1980年代時(shí)，日本本身就是很大的IT市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體需求4成，習(xí)慣專注母市場(chǎng)的日本廠商，只要銷售日本本土就可以生存，但是當(dāng)全球市場(chǎng)興起后 ，日本廠商不積極跨出海外，占有率就出現(xiàn)衰退。

 

    (三)日本半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值，2017~2020年可望回升：

 

    張仁治表示，日本雖然在全球半導(dǎo)體市占率下滑，但就絕對(duì)產(chǎn)值規(guī)模而言，近年的變化已不大，而且據(jù)統(tǒng)計(jì)，產(chǎn)值有望逐步回升，有微幅的成長(zhǎng);2016~2017年年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值約200~220億美元之間，到了2018年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)值將回升超過(guò)220億美元。而且為了滿足半導(dǎo)體上、下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，日本廠商也開始找人代工。

 

    張仁治認(rèn)為，日本公司銷售目標(biāo)有5成以上是日本本土;但是真正明顯成長(zhǎng)的是在非日本的海外市場(chǎng)。就日本公司特性，他預(yù)估日本半導(dǎo)體公司業(yè)務(wù)要走向海外，是要花些時(shí)間來(lái)耕耘，大約是花5年時(shí)間。

 

    而好消息是，日本零組件供應(yīng)鏈，在海外市場(chǎng)已經(jīng)有明顯的進(jìn)步，以蘋果手機(jī)iPhone為例，第一代iPhone手機(jī)里，日本零組件幾乎是沒(méi)有的，而到iPhone 6時(shí)采用日本廠商零組件比例已達(dá)3成。

 

    而對(duì)于來(lái)日本尋求商機(jī)的外國(guó)公司而言，由于日本人不喜歡變化，所以越早接觸日本客戶越好。而且日本公司為健全自己的供應(yīng)鏈，也開始找其他國(guó)家供應(yīng)鏈供貨或是代工，在半導(dǎo)體晶圓代工、手機(jī)制造上都依賴海外廠商，都是商機(jī)。

 

    張仁治認(rèn)為，從系統(tǒng)產(chǎn)品走向IC零組件，日本產(chǎn)業(yè)鏈中間還有許多斷層，只要能滿足日本產(chǎn)業(yè)鏈需求，就能取得相關(guān)的商機(jī)。

 

    日本市場(chǎng)本身，車用電子年成長(zhǎng)5~10%，相對(duì)其他類別是成長(zhǎng)最明顯的。汽車電子產(chǎn)業(yè)很需要MCU與電源產(chǎn)品。張仁治也看好日本汽車產(chǎn)業(yè)可望激勵(lì)半導(dǎo)體商機(jī)。