本周起半導(dǎo)體大廠陸續(xù)召開(kāi)法說(shuō)，包含聯(lián)電、日月光、力成以及聯(lián)發(fā)科等。半導(dǎo)體第3季受惠中高端智能手機(jī)需求帶動(dòng)，產(chǎn)業(yè)景氣普遍向上，可預(yù)期各家展望也將偏向正面。

 

    其中，力成受惠DRAM接單穩(wěn)健、3D NAND與SSD固態(tài)硬盤等封測(cè)需求日甚，同時(shí)邏輯芯片封測(cè)接單持續(xù)增溫，第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將較第2季成長(zhǎng)，加上力成接到美光新設(shè)的西安廠區(qū)訂單，本季開(kāi)始進(jìn)入大量產(chǎn)階段，替力成本季營(yíng)收成長(zhǎng)注入新活水。

 

    法人圈傳出，在新產(chǎn)能加持下，力成本季營(yíng)收季增幅有機(jī)會(huì)上看15%到20%，同時(shí)，近期傳美光打算購(gòu)入達(dá)鴻位于臺(tái)中的廠房與土地，設(shè)立非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測(cè)業(yè)務(wù)，雖然力成與南茂都與美光洽談過(guò)協(xié)助代管與經(jīng)營(yíng)，不過(guò)市場(chǎng)解讀力成出線機(jī)率較高。

 

    聯(lián)電第2季因28納米制程良率持續(xù)拉升，來(lái)自聯(lián)發(fā)科、高通等主力客戶訂單也持續(xù)增加，加上40納米訂單續(xù)傳捷報(bào)，且8寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)增，讓6月?tīng)I(yíng)收持續(xù)推升，創(chuàng)今年新高，達(dá)新臺(tái)幣135.27億元。

 

    因受惠移動(dòng)設(shè)備等消費(fèi)性產(chǎn)品強(qiáng)勁需求，聯(lián)電更上修資本支出達(dá)105億美元，表示客戶下單量維持高檔，且持續(xù)大于產(chǎn)能，呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況，預(yù)期下半年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。