臺積電、聯(lián)電等主要半導(dǎo)體晶圓代工大廠產(chǎn)能利用率提升，上游硅晶圓供應(yīng)商臺勝科、崇越及環(huán)球晶等受惠，三大硅晶圓廠齊聲樂觀下半年?duì)I運(yùn)，均預(yù)期可優(yōu)于上半年。

 

    臺勝科5月營收9.17億元(新臺幣，下同)，攀上13個(gè)月來高點(diǎn)，月增4%，主因主力客戶臺積電、聯(lián)電及華亞科等大廠對晶圓拉貨動能增溫，尤為聯(lián)電增幅最為明顯。

 

    業(yè)者表示，5月起半導(dǎo)體庫存修正進(jìn)入尾聲，逐步進(jìn)入芯片廠大舉投片量產(chǎn)的時(shí)刻，首季需求不如預(yù)期的12寸硅晶圓重新恢復(fù)拉貨動能，8寸硅晶圓也因車用、指紋辨識芯片及電源管理IC和影像感測器等應(yīng)用擴(kuò)大，產(chǎn)能維持滿載。

 

    臺勝科因是本土半導(dǎo)體硅晶圓龍頭，具地利優(yōu)勢，成為各大晶圓廠硅晶圓主要采購來源，帶動臺勝科5月營收重返9億元大關(guān)，達(dá)9.17億元�？春帽炯緺I收、獲利將優(yōu)首季，下半年業(yè)績優(yōu)于上半年。

 

    環(huán)球晶5月合并營收13.21億元，同寫13個(gè)月來新高，月增6.3%。環(huán)球晶表示，中小尺寸硅晶圓訂單成長動能高于預(yù)期，旗下包括中國臺灣、中國大陸、美國及日本中小尺寸晶圓產(chǎn)能已連續(xù)數(shù)個(gè)月滿載。環(huán)球晶預(yù)期，下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水準(zhǔn);大尺寸晶圓方面，下半年可望隨智能手機(jī)及雙鏡頭功能推出而逐季成長;此外，該公司日前收購Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群的效益，也將于下半年逐步發(fā)酵。

 

    環(huán)球晶昨日并宣布該公司的“低阻值矽基板之氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程開發(fā)計(jì)劃”，已通過科學(xué)工業(yè)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃，并在上周與新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)管理局完成簽約。

 

    環(huán)球晶表示，將借由與清華大學(xué)的產(chǎn)學(xué)合作，成功開發(fā)低阻值矽基板的氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程，迎接工業(yè)4.0商機(jī)。
 

    崇越5月合并營收雖回檔，但今年前五月合并營收受惠半導(dǎo)體材料需求仍強(qiáng)勁，晶圓載具、硅晶圓、光阻等相關(guān)材料及設(shè)備銷售持續(xù)穩(wěn)定成長帶動，前五月合并營收97.34億元，年增22.6%，本月合并營收同步看升。