根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)20日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2016年4月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月上揚(yáng)0.05點(diǎn)至1.16，7個(gè)月來(lái)第6度呈現(xiàn)上揚(yáng)，已連續(xù)第5個(gè)月突破1;BB值高于1顯示芯片設(shè)備需求優(yōu)于供給。

 

   1.16意味著當(dāng)月每銷售100日?qǐng)A的產(chǎn)品、就接獲價(jià)值116日?qǐng)A的新訂單。芯片制造設(shè)備的交期需3-6個(gè)月，故該BB值被視為是電機(jī)產(chǎn)業(yè)的景氣先行指標(biāo)。

 

   據(jù)日經(jīng)新聞指出，日本芯片設(shè)備BB值持續(xù)突破1，主要是因?yàn)楹Ｍ庑酒�大廠對(duì)次世代智慧手機(jī)的設(shè)備投資強(qiáng)勁所致。

 

   統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，3月份日本芯片設(shè)備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)較去年同月成長(zhǎng)4.5%至1,361.34億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，且訂單額連續(xù)第5個(gè)月突破千億日?qǐng)A大關(guān)、創(chuàng)8年8個(gè)月來(lái)(2007年8月以來(lái)、1,396.73億日?qǐng)A)新高紀(jì)錄。

 

   當(dāng)月日本芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月大減13.5%至1,174.34億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑、不過(guò)月銷售額連續(xù)第2個(gè)月突破千億日?qǐng)A。

 

   日本主要芯片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國(guó)際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。