半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇
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6月30日,中國(guó)閃存峰會(huì)在北京舉行 。武漢新芯執(zhí)行副裁、商務(wù)長(zhǎng)陳少民在參與“大存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)和中國(guó)力量”對(duì)話中表示,武漢新芯選擇3D NAND,是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和中國(guó)制造彎道超車的機(jī)遇。
陳少民指出,按全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模,中國(guó)在細(xì)分市場(chǎng)有50%的份額。在今天全球半導(dǎo)體份額中,存儲(chǔ)的市場(chǎng)最大,中國(guó)也是全世界市場(chǎng)最大的。因?yàn)樵缙谑袌?chǎng)大,美國(guó)圣誕節(jié)的采購(gòu)達(dá)到全世界電子器件40%以上的規(guī)模。
“市場(chǎng)規(guī)模影響到產(chǎn)業(yè)甚至是標(biāo)準(zhǔn)的制定,中國(guó)今天已經(jīng)具備這樣的條件。”陳少民說(shuō)。
從產(chǎn)業(yè)的漸進(jìn)來(lái)看,人們已經(jīng)從早期的PC時(shí)代進(jìn)入到互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代進(jìn)入工業(yè)4.0,模塊式的組合;從ERP到CRM,整個(gè)工廠從下單、生產(chǎn)、物流一直到銷售端,客戶拿到了產(chǎn)品,所有的信息都可以放在網(wǎng)上。
除此之外,生活當(dāng)中的每一個(gè)動(dòng)作都可以被記錄,日本現(xiàn)在利用大數(shù)據(jù)在記錄橋梁,每一輛車經(jīng)過(guò)帶來(lái)的震動(dòng)以及重量,通過(guò)這些數(shù)據(jù)擺在云上面計(jì)算將來(lái)這個(gè)橋梁的壽命。我們今天做滴滴打車用微信支付付錢,這個(gè)數(shù)據(jù)存在云上。
無(wú)論是云計(jì)算,或者是工業(yè)4.0,無(wú)論是手機(jī)在云端,以及PC,都會(huì)產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。各位的手機(jī)上有兩個(gè)攝像頭,一個(gè)是照自己的,一個(gè)是照外面的;很多資料的應(yīng)用都是在語(yǔ)音和圖片的,造成了網(wǎng)絡(luò)上的大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換。資料搜索的速度太慢,會(huì)造成流通的障礙。
存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生劇烈的變化,這個(gè)劇烈的變化一大推動(dòng)力來(lái)自于存儲(chǔ)介質(zhì)的變化。大存儲(chǔ)是上下游。今天看到2D閃存是主流,未來(lái)3D將流行。
陳少民認(rèn)為,閃存是目前為止存儲(chǔ)的答案而已,將來(lái)可能有更新的介質(zhì)。雖然我們現(xiàn)在做3D的方案,但是我們更加關(guān)注將來(lái)的可能,因?yàn)槲覀儾辉敢獗惶蕴,一直在懷著謙卑的心來(lái)看這件事情。
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看,過(guò)去半導(dǎo)體或者電子行業(yè)的兼并整合,導(dǎo)致分工和專業(yè)越來(lái)越模糊,早期三星是把顆粒生產(chǎn)好賣給上下游的廠商,2007年,當(dāng)我們討論后來(lái)加入的人是不是應(yīng)該從系統(tǒng)端著手(因?yàn)樗拿容^高),事實(shí)上,當(dāng)我們還沒(méi)有著手的時(shí)候,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)在做了。三星70%-80%出的系統(tǒng)都是SSD。打開(kāi)三星手機(jī),你會(huì)發(fā)現(xiàn),從觸控屏到里面的系統(tǒng),包括SSD是從頭到尾自己生產(chǎn)。
對(duì)我們而言,機(jī)會(huì)是什么?我們是后發(fā),在芯片工藝的設(shè)計(jì),模組的設(shè)計(jì)與生產(chǎn),甚至渠道產(chǎn)業(yè)鏈的布局等方面沒(méi)有優(yōu)勢(shì),但是在某些方面是有優(yōu)勢(shì)的。
從一個(gè)后來(lái)者要進(jìn)入到市場(chǎng)的時(shí)候,從經(jīng)營(yíng)者的角度來(lái)說(shuō),技術(shù)是可以追趕的。但既存競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手憑借先入優(yōu)勢(shì),反映在每一片芯片上的成本,我們是沒(méi)有辦法跟它們競(jìng)爭(zhēng)的。如果我們跟著跟著做2D,研發(fā)以及儀器上面的攤銷是比不過(guò)它們的。
閃存大量被需要,市場(chǎng)一直在擴(kuò)大當(dāng)中,每年同比上升8-10個(gè)百分點(diǎn),這個(gè)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)5-7年的時(shí)間甚至是更長(zhǎng)。與此同時(shí),我們發(fā)現(xiàn)2D越往先進(jìn)的工藝走,加上原來(lái)器件的特性,它的可靠性變的非常差,物理特性已經(jīng)到盡頭,必須得找新的方案。3D NAND二維往三維堆疊成了目前最好的方案。
這也是武漢新芯選擇3D NAND的道理。
抓緊未來(lái)5年的機(jī)遇開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品,完全是有機(jī)會(huì)競(jìng)爭(zhēng)的,這也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和中國(guó)制造彎道超車的機(jī)會(huì)。
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