近期，國(guó)外研究機(jī)構(gòu)表示，隨著去庫(kù)存結(jié)束，汽車電子與工業(yè)終端等新興市場(chǎng)帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體有望改變蕭條發(fā)展的景象，實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增速為0.3%，2017年為3.08%。
 

　　在此利好背景下，我國(guó)本就發(fā)展強(qiáng)勁的集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得較大推動(dòng)力，駛?cè)氚l(fā)展快車道。
 

　　我國(guó)芯片進(jìn)口依賴大 政策忙強(qiáng)芯
 

　　芯片是一種電子元器件，又可稱為集成電路或半導(dǎo)體，對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全都有巨大作用。
 

　　我國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó)，然而本土芯片僅能滿足國(guó)內(nèi)IT行業(yè)20%的市場(chǎng)，多數(shù)芯片需要從國(guó)外進(jìn)口，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱，亟待改善。
 

　　因此，近年我國(guó)政策頻繁利好集成電路產(chǎn)業(yè)，開始本土“強(qiáng)芯”。
 

　　2014年，我國(guó)出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，同時(shí)又成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即大基金），2015年，《中國(guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單，近期，財(cái)政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知。
 

　　政策見(jiàn)效 集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展迅猛
 

　　受“強(qiáng)芯”政策利好影響，集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)均取得了快速發(fā)展的成績(jī)。
 

　　產(chǎn)業(yè)方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也已成型，并穩(wěn)定發(fā)展。
 

　　產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中，上游是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，我國(guó)有海思、展訊等公司;中游是制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際、振華科技是代表;下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，我國(guó)有長(zhǎng)電科技、華天科技等。
 

　　產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面，我國(guó)已經(jīng)有長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。
 

　　市場(chǎng)方面，中國(guó)芯片在全球取得了逆勢(shì)發(fā)展的成績(jī)。
 

　　2015年全球集成電路市場(chǎng)下滑，當(dāng)年市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%，智能手機(jī)增速變緩以及PC市場(chǎng)萎靡是主要原因。盡管中國(guó)也受到這兩大因素干擾，但中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2015年仍舊保持較快增長(zhǎng)。

 

        2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額約為9166億元人民幣，同比增長(zhǎng)7.1%；2014年銷售額突破萬(wàn)億元，達(dá)10393.1億元，同比增長(zhǎng)13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%。
 

　　存儲(chǔ)成中國(guó)“芯”方向 集成電路如何做大做強(qiáng)?
 

　　擴(kuò)大規(guī)模提升技術(shù) 整合并購(gòu)是捷徑
 

　　與國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，我國(guó)集成電路還存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術(shù)不強(qiáng)的劣勢(shì)。因此，產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展需要擴(kuò)大規(guī)模，提高技術(shù)。
 

　　筆者認(rèn)為，對(duì)內(nèi)整合、對(duì)外并購(gòu)是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”，在未來(lái)這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。
 

　　2014年9月，國(guó)家組織多個(gè)企業(yè)設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，開始積極幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行投資兼并活動(dòng)。2014年12月底，在產(chǎn)業(yè)投資基金的幫助下，長(zhǎng)電科技和淡馬錫簽訂協(xié)議，宣布以7.8億美元收購(gòu)全球第四大芯片封測(cè)廠商新加坡星科金朋的全部股權(quán)，這是目前國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)出海收購(gòu)的最大手筆。
 

　　今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組，并且在數(shù)量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購(gòu)案不會(huì)少于2015年，可能會(huì)有幾個(gè)相當(dāng)大額的并購(gòu)。除了海外并購(gòu)，對(duì)內(nèi)整合也同樣是產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的方向。