近幾年無線充電發(fā)射方案大多采用MCU + 分立元器件架構(gòu)，由于外圍器件太多，元器件的漲價，造成采購和物料管理成本高，生產(chǎn)效率和良品率低，而無線充SoC方案由于元器件更少，具有高性能+低BOM成本等特點(diǎn)，驪微電子推出HC5808L無線充電soc單芯片10W無線充SoC方案可以極大減少物料采購目錄，提高供貨的穩(wěn)定性，得到了業(yè)內(nèi)人士的廣泛看好。
 

　　

　　HC5808L高集成SoC發(fā)射芯片，是一款高度集成的無線功率發(fā)射器SOC解決方案，包含數(shù)字微控制器和模擬前端（AFE）。AFE包括全橋功率mosfet、電流傳感放大器、通信解調(diào)器、線性調(diào)節(jié)器和保護(hù)電路等功能，一顆芯片實(shí)現(xiàn)所有功能，集成度高，外圍只需MOS和阻容器件，可有效控制成本和精簡生產(chǎn)流程，降低BOM成本。

　　

　　HC5808L 10W無線充soc芯片特征　　

　　■ 4.0V至14.0V輸入電壓范圍　　

　　■ 支持5V/9V/12V輸入　　

　　■ 支持高達(dá)10W的輸出功率　　

　　■ 集成電壓和電流解調(diào)　　

　　■ 集成低rdson功率fet　　

　　■ 集成FET驅(qū)動器和引導(dǎo)電路　　

　　■ 集成精確的FOD電流傳感器　　

　　■ 通過DP/DM支持高壓請求　　

　　■ 快速充電2.0/3.0　　

　　   FCP　　

　　   AFC　　

　　   uvlo/ocp/otp　　

　　■ 3毫米x 3毫米FCQFN包裝

　　

　　10W無線充SoC方案在提升性能與效率同時還減少了外圍器件以及成本的降低，使系統(tǒng)發(fā)熱更少，散熱處理成本更低，最終提高充電速度，提升用戶體驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于符合wpc標(biāo)準(zhǔn)的無線功率發(fā)射機(jī)、專有無線充電器和發(fā)射機(jī)、醫(yī)療和可穿戴應(yīng)用等領(lǐng)域，小體積并且具有高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC——HC5808L SoC無線充芯片方案將有望成為無線充電的未來主流趨勢。