我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,去年,我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%。2016年中國(guó)成都國(guó)際電子展覽會(huì)于7月14日在世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行,本次展會(huì)產(chǎn)品將涵蓋半導(dǎo)體集成電路、電子元器件、智能硬件解決方案以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,將進(jìn)一步打開(kāi)我國(guó)電子材料的廣闊市場(chǎng)。
集成電路產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足發(fā)展
經(jīng)過(guò)過(guò)去7年的努力,國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了一個(gè)新的高度。在重大專(zhuān)項(xiàng)支持下,我國(guó)集成電路的技術(shù)實(shí)力顯著增強(qiáng);系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)水平的差距大幅縮小;制造工藝取得長(zhǎng)足進(jìn)步,培育了一批富有創(chuàng)新活力、具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)。
去年,我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%。我國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源于汽車(chē)電子、工業(yè)控制以及通信設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,去年我國(guó)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張,服務(wù)器、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品需求大增。2015年我國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近15%。另外,去年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)7.8%。其中,智能手機(jī)增長(zhǎng)了11%。手機(jī)芯片市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)重要支撐。
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲政策支持力度空前
近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度空前,2014 年6 月,國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,并制定三階段目標(biāo):到2015年,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500 億,32/28nm 實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),中高端封測(cè)占比達(dá)到30%以上,65~45nm 關(guān)鍵設(shè)備和12 英寸硅片等關(guān)鍵材料進(jìn)入應(yīng)用;到2020 年,行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;到2030 年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,部分企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。2014 年9 月份正式成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,基金總規(guī)模達(dá)到 1387.2 億元。截止目前,大基金已參與投資了近600億的相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正在醞釀
分析認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將大大增加集成電路的需求,極可能成為未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)新動(dòng)力。未來(lái)IC集成電路成本降低,嵌入式系統(tǒng)在飛機(jī)、汽車(chē)、家電、工業(yè)裝置、醫(yī)療器械、監(jiān)控裝置和日用物品等廣泛的物理設(shè)備中可以得到應(yīng)用,這些物理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施和表現(xiàn)形式。根據(jù)前瞻數(shù)據(jù)顯示,2014 年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備達(dá)到4.1億,預(yù)計(jì)2015年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備將達(dá)到5.74億個(gè),從2013年到2018年,整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以年復(fù)合增長(zhǎng)率21.1%的速度高速成長(zhǎng),到2018 年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)?蛇_(dá)1041億美元。
隨著我國(guó)集成電路企業(yè)快速發(fā)展以及市場(chǎng)需求增速的不斷提升,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),未來(lái)幾年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增速將上升至25%至30%,行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年。
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