2016年下半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈彌漫著樂觀氣息，晶圓制造、封測(cè)、通路、設(shè)備廠全面?zhèn)鋺?zhàn)，迎接消費(fèi)性電子傳統(tǒng)旺季，并隨著半導(dǎo)體業(yè)者力拚10/7納米先進(jìn)制程，電子束檢測(cè)設(shè)備幾大龍頭業(yè)者，紛紛祭出新產(chǎn)品，替接下來的長(zhǎng)期發(fā)展鋪路。

 

    應(yīng)用材料(Applied Materials)發(fā)表新一代電子束檢測(cè)系統(tǒng)，表示可提供業(yè)界最高的解析功能，其推出的PROVision系統(tǒng)，是唯一具備1納米解析度的電子束檢測(cè)機(jī)臺(tái)。鎖定10納米及以下的多重曝光、FinFET制程、DRAM與3D NAND元件等。

 

    應(yīng)材表示，PROVision系統(tǒng)可提供最多快上3倍的生產(chǎn)力，對(duì)于客戶鎖定先進(jìn)制程、良率提升都有幫助。目前已經(jīng)有客戶采用，出貨量已達(dá)十幾臺(tái)，并包括來自龍頭晶圓代工廠與存儲(chǔ)器制造商的重復(fù)訂單。

 

    科磊(KLA-Tencor)也將推出6套先進(jìn)的晶圓缺陷檢測(cè)和檢查系統(tǒng)，采用寬頻電漿光學(xué)和雷射掃描，和無圖案晶圓檢測(cè)儀和電子顯微鏡和分類工具等，亦是鎖定半導(dǎo)體10納米制程以下缺陷的光學(xué)偵測(cè)，并精準(zhǔn)調(diào)整研發(fā)與工程設(shè)計(jì)工作的方向，可縮短缺陷檢測(cè)所需時(shí)間。

 

    兩大美系大廠事實(shí)上都鎖定晶圓代工龍頭臺(tái)積電而來，先前被ASML收購(gòu)的漢微科首當(dāng)其沖，不過漢微科原本有85%以上的電子束檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)市占率，然電子束檢測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，漢微科市占率約從2015年下半以來，已被應(yīng)材及科磊搶去不少，相關(guān)業(yè)者表示，臺(tái)積電及英特爾(Intel)已有部分機(jī)臺(tái)改買應(yīng)用材料的方案。

 

    除了漢微科將面臨市占率衰退的壓力外，漢微科本身研發(fā)能力與應(yīng)材、科磊相較之下，未必有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，相關(guān)業(yè)者認(rèn)為，漢微科未來3年內(nèi)的成長(zhǎng)不若以往強(qiáng)勁，出售予ASML反而更有競(jìng)爭(zhēng)力。而漢微科預(yù)計(jì)今年第4季完成股分轉(zhuǎn)換。

 

    晶圓制造龍頭大廠臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronic)、英特爾(Intel)目前都在積極推動(dòng)極紫外光(EUV)微影技術(shù)，ASML成為主力合作的設(shè)備業(yè)者，呈現(xiàn)先進(jìn)制程的世代交替。業(yè)界人士透露，英特爾將在7納米制程轉(zhuǎn)進(jìn)EUV，臺(tái)積電、三星則預(yù)計(jì)在5納米制程轉(zhuǎn)進(jìn)。

 

    相關(guān)業(yè)者表示，進(jìn)入5納米世代之后，電子束檢測(cè)的需求量會(huì)變大，ASML購(gòu)并漢微科后確實(shí)可以加強(qiáng)EUV的檢測(cè)能力，也可加快臺(tái)積電等業(yè)者跨入EUV的速度，這場(chǎng)先期的檢測(cè)設(shè)備大戰(zhàn)，已經(jīng)點(diǎn)燃了未來數(shù)年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界先進(jìn)制程的戰(zhàn)火。