隨著USB PD快充及高通QC4+快充的普及，整個(gè)USB PD快充生態(tài)已經(jīng)具備一定規(guī)模，面對(duì)快速增長(zhǎng)的快充市場(chǎng)需求，作為國(guó)產(chǎn)AC-DC半導(dǎo)體企業(yè)的標(biāo)桿，芯朋微抓住了傳統(tǒng)充電配件的更新?lián)Q代的契機(jī)，并結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)，擁有高集成18W USB PD快充方案（PN8161+PN8307H）、20W迷你PD套片解決方案（PN8162+PN8307H ）、 30W-45W六級(jí)能效PD電源方案（PN8166+PN8309H） 、65W小體積 PD應(yīng)用方案（PN8212+PN8309P）等。
 

　　

　　高集成18W USB PD快充方案（PN8161+PN8307H），相比同級(jí)別充電器來(lái)說(shuō)，其內(nèi)部PCB的設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)潔，憑借極簡(jiǎn)的外圍設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的性能，迅速在18W PD快充市場(chǎng)占有一席之地，獲得Baseus倍思、PISEN品勝、畢亞茲、Mcdodo麥多多、SSK飚王、POWER4、KunXing坤興、古石等多家電源廠商和電商品牌的認(rèn)可采用，并大批量出貨。

　　

　　PN8161+PN8307H方案亮點(diǎn)：　　

　　節(jié)省10顆以上外圍： 無(wú)啟動(dòng)電阻、無(wú)CS偵測(cè)網(wǎng)絡(luò)，原副邊均實(shí)現(xiàn)SOP8功率集成；　　

　　滿足CoC V5 Tier 2：專利高壓?jiǎn)��?dòng)，實(shí)現(xiàn)30mW待機(jī)功耗；工作曲線隨輸出電壓自適應(yīng)，不同輸出電壓下平均效率裕量均大于4個(gè)點(diǎn)；　　

　　EMC性能卓越：抖頻幅度隨負(fù)載自適應(yīng)，改善傳導(dǎo)；DCM/QR工作模式，避免次級(jí)整流管反向恢復(fù)問(wèn)題，改善輻射；　　

　　3.3~12V寬輸出電壓范圍：PN8161/PN8307H供電范圍寬，無(wú)需額外LDO穩(wěn)壓；　　

　　協(xié)議芯片任意搭：SSR架構(gòu)，方案易滿足PD3.0/QuickCharge 4+。
 

　　

　　PN8161典型應(yīng)用于18W PD充電器，除外圍精簡(jiǎn)外，芯片通過(guò)DMG腳開(kāi)關(guān)波形間接采樣市電和輸出電壓，實(shí)現(xiàn)市電OVP和輸出電壓OVP，避免充電器內(nèi)部器件或手機(jī)PMU過(guò)壓損壞。芯片采用3D疊層封裝技術(shù)，控制器可精準(zhǔn)監(jiān)控內(nèi)部智能功率MOS溫度，實(shí)現(xiàn)低成本、精準(zhǔn)快OTP，有效防止功率器件過(guò)熱引起的安全問(wèn)題。

　　

　　iPhone 12不配充電器，對(duì)快充行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，如何在提升輸出功率的同時(shí)，將20W充電器體積進(jìn)一步減��？芯朋微推出了第二代20W迷你PD套片解決方案（PN8162+PN8307H），輕松應(yīng)對(duì)PD快充小型化挑戰(zhàn)。

　　

　　PN8162+PN8307H 20W PD快充方案亮點(diǎn)　　

　　1、方案精簡(jiǎn)，利于充電器小型化設(shè)計(jì)：原邊主控和次邊同步整流均實(shí)現(xiàn)功率集成，并可節(jié)省啟動(dòng)電阻、CS偵測(cè)電阻等多顆外圍；　　

　　2、方案溫升低，可滿足45℃安規(guī)：PN8162采用QR控制技術(shù)，降低芯片開(kāi)通損耗；PDFN功率封裝，單邊drain腳位，高低壓引腳爬電距離大于1.2mm，便于PCB布線及敷銅散熱；　　

　　2、智能控制技術(shù)，顯著降低方案成本：PN8162工作強(qiáng)制DCM模式，降低同步整流耐壓；自適應(yīng)QR開(kāi)通技術(shù)，簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)；集成輸入市電欠壓及輸出過(guò)壓保護(hù)，無(wú)需外部輔助電路。
 

　　

　　芯朋微18W-65W PD快充應(yīng)用方案，因集成度高、性能卓越、方案成本優(yōu)勢(shì)明顯等特點(diǎn)，并最大限度的減少了芯片外圍器件的數(shù)量，降低PCB板的占用面積，已成為現(xiàn)象級(jí)爆款產(chǎn)品，同時(shí)擁有卓越的EMC性能，效率滿足CoC V5 Tier 2標(biāo)準(zhǔn)；SR與協(xié)議芯片分開(kāi)，協(xié)議芯片可根據(jù)客戶的需求任意搭配，易實(shí)現(xiàn)最簡(jiǎn)通信模塊，整體方案簡(jiǎn)潔、靈活。更多方案的產(chǎn)品手冊(cè)、線路圖、BOM、變壓器設(shè)計(jì)資料、Demo測(cè)試數(shù)據(jù)、芯片應(yīng)用要點(diǎn)等資料請(qǐng)向芯朋微代理驪微電子申請(qǐng)。>>