所謂電源管理ic芯片封裝，就是將制造完成晶圓的固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同使用形式的芯片，比如：BGA，DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。至于采取什么封裝則是由應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式，成本控制等因素來決定的。

　　

　　電源芯片的封裝類型主要有以下幾種：　

　　BGA類型封裝：當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時(shí)，或者當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度，因此，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA封裝技術(shù)，縮短了信號(hào)的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻;信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高，因而可改善電路的性能。

　　

　　DIP雙列直插式封裝：采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)，DIP封裝穿孔焊接操作方便，也是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲(chǔ)器和微機(jī)電路等。

　　

　　QFP/ PFP類型封裝：引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)�；虺�大型集成電路都采用這種封裝形式，適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

　　

　　SO類型封裝：包含有SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等，該類型的封裝在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應(yīng)用于一些存儲(chǔ)器類型的IC。

　　

　　PLCC封裝類型：是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體.表面貼裝型的封裝形式,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多，適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

　　

　　QFN封裝類型：一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝，具有優(yōu)異的熱性能，重量輕，適合便攜式應(yīng)用。

　　

　　封裝的形式就基本決定了電源芯片的外觀，常見的電源管理芯片封裝有幾十種方式，日常所見的芯片中，主要以BGA，QFP，SO，DIP較為常見。