同步與非同步電源設(shè)計(jì)之間的差異。傳統(tǒng)的非同步轉(zhuǎn)換器使用外部肖特基二極管進(jìn)行整流，并在高邊晶體管關(guān)斷期間續(xù)流。理論上，該技術(shù)比較簡(jiǎn)單。不幸的是，實(shí)際應(yīng)用中難以設(shè)計(jì)——控制更加困難，即使該方法已經(jīng)普遍采用了數(shù)十年。其最大的缺點(diǎn)是二極管由于正向偏壓的原因發(fā)熱量巨大，所以造成系統(tǒng)效率極低。
 

　　同步轉(zhuǎn)換器集成了低邊功率MOSFET，代替外部整流二極管。與非同步轉(zhuǎn)換器的二極管相比，MOSFET的低電阻壓降小很多；MOSFET也可在不需要時(shí)關(guān)斷。所以，大幅減小轉(zhuǎn)換期間的功率損耗。這意味著電路發(fā)熱更低——效率更高。低邊整流MOSFET和傳統(tǒng)的外部元件成為IC本身的一部分。
 

　　為了更好地理解該技術(shù)的益處，我們簡(jiǎn)單計(jì)算一下功率損耗，將同步與非同步方案進(jìn)行比較。
 

　　根據(jù)計(jì)算結(jié)果可知，同步整流方案將整流二極管的功耗降低了60%！很偉大——毫不夸張！
 

　　對(duì)應(yīng)的熱圖像清晰表明，與非同步方案相比，同步DC-DC轉(zhuǎn)換器工作時(shí)的發(fā)熱更少。由于溫度會(huì)縮短電子元件的使用壽命，這一點(diǎn)非常重要。引用Svante Arrhenius的一句話：“溫度每降低10度，電路壽命將延長(zhǎng)一倍。”假設(shè)溫差相差30°C，那么同步方案的壽命將是非同步方案的8倍。
 

       通過(guò)集成補(bǔ)償電路，同步整流提高了反饋調(diào)節(jié)精度。更重要的是，整個(gè)輸出電壓范圍的內(nèi)部補(bǔ)償省去了外部元件，顯著減少元件數(shù)量，縮小外形尺寸。附加利益是高精度內(nèi)部電壓基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)更高精度的穩(wěn)壓——在擴(kuò)展工作溫度范圍內(nèi)接近±1%。
 

　  使用這些帶同步整流的新型集成FET開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器作為電源模塊的基礎(chǔ)，電源能夠提供高效、低溫升、小尺寸等優(yōu)勢(shì)，并具有更高的穩(wěn)壓精度。例如，Maxim將喜馬拉雅IC與其它元件集成在一起，構(gòu)建喜馬拉雅家族電源模塊。