在PCB板的設(shè)計和制作過程中，工程師不僅需要避免設(shè)計失誤問題的出現(xiàn)，還需要防止PCB板在制加工時出現(xiàn)意外，下面深圳電源IC平臺就來分析一下三種常見的PCB問題的分析，并在這里進(jìn)行分享，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和制作工作帶來一定的幫助。
 

    1、PCB板短路
 

    這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。造成PCB短路的最大原因，是焊墊設(shè)計不當(dāng)，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。PCB零件方向的設(shè)計不適當(dāng)，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當(dāng)修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
 

    除了上面提及的三種原因之外，還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。
 

   2、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)
 

   PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因。是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進(jìn)速度。
 

   3、PCB焊點(diǎn)變成金黃色
 

   一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。