集成電路近千億美元市場(chǎng)待挖掘 前景向好
字號(hào):T|T
近期,財(cái)政部下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知。顯然,我國各級(jí)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識(shí)不斷深入,2013年以來,支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確,國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大,在融資、稅費(fèi)等各方面措施密集出臺(tái)和落地。
此外,在“十三五”期間,工信部表示將通過設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式,最終在2020年,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標(biāo)。
不過,今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律仍將是兼并重組,并且預(yù)計(jì)在數(shù)量和金額上將有所突破。目前正在醞釀的海外并購案不會(huì)少于2015年,可能會(huì)有幾個(gè)相當(dāng)大額的并購。除了海外并購,對(duì)內(nèi)整合也同樣是產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的方向。
集成電路取得較大發(fā)展,呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)
近年來,國內(nèi)集成電路行業(yè)經(jīng)受住了全球經(jīng)濟(jì)不景氣的沖擊,取得了較大發(fā)展。根據(jù)某研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)報(bào)告》顯示,2014年,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3015.4億元,同比增長(zhǎng)20.2%。
2014年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為2184.0億美元,同比下降-6.9%;集成電路產(chǎn)品出口金額為640.9億美元,同比下降-31.4%。2011-2014年的數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)集成電路行業(yè)已徹底擺脫2008年金融危機(jī)沖擊造成的銷售下降的影響,這與國內(nèi)集成電路行業(yè)積極提高技術(shù)水平、努力開拓國內(nèi)市場(chǎng)是緊密相關(guān)的。
2014年,我國重點(diǎn)集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%,全年銷售狀況穩(wěn)定,共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊,同比增長(zhǎng)12.4%,增幅高于上年7.1個(gè)百分點(diǎn);集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值2915億元,同比增長(zhǎng)8.7%,增幅高于上年0.1個(gè)百分點(diǎn)。
而且集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn),已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局,以2014年的數(shù)據(jù)為例,其三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入就占了全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。
集成電路前景向好,2020年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5000億
集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心行業(yè),其前景較好:首先,行業(yè)發(fā)展空間較大。2014年中國集成電路的進(jìn)口量有所下降,但貿(mào)易逆差仍然增長(zhǎng)到了1573億美元。其中,關(guān)鍵集成電路,如通用計(jì)算CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等往往需要大量進(jìn)口。這表明,國內(nèi)集成電路至少有近千億美元的巨大市場(chǎng)尚未被充分挖掘。
其次,行業(yè)政策扶持利好。2013年以來,我國各級(jí)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識(shí)不斷深入,支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確,國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大,在融資、稅費(fèi)等各方面措施密集出臺(tái)和落地。
2014年,隨著國發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí),以及《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái),集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化,以及集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金建立,可以預(yù)見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(zhǎng)的新階段。
最后,下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。當(dāng)前,3D打印、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等以集成電路為核心零部件的行業(yè)已經(jīng)成為社會(huì)發(fā)展的熱點(diǎn)與趨勢(shì),吸引了眾多資本的入駐。以可穿戴設(shè)備為例,在2014上海國際智能可穿戴式設(shè)備應(yīng)用展覽會(huì)上,除了傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)索尼、三星、LG等廠商加入其中外,英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造廠商也加入其中。除了這些國外企業(yè)外,國內(nèi)眾多知名企業(yè)也表態(tài)加入其中,這些企業(yè)包括中興、華為、百度等,眾多廠商的進(jìn)入無疑是對(duì)行業(yè)發(fā)展前景的認(rèn)可。
半導(dǎo)體材料對(duì)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著重要的支撐作用,過去我國依賴國外的硅片材料,嚴(yán)重影響了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端硅片突破國外壟斷后,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會(huì)有更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。綜合上述分析,未來中國集成電路市場(chǎng)將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢(shì),到2020年我國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5000億元。
相關(guān)資訊
- 深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)居全國第一,集成電路IC產(chǎn)業(yè)要
- 專家談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景 并購熱還會(huì)繼續(xù)?
- 中興剛簽署芯片禁購令,卻又被指控專利侵權(quán)
- 分析未來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展
- 韓媒稱本國鋰電池企業(yè)受到中國企業(yè)威脅
- 當(dāng)?shù)売錾狭薝SB PD普及,風(fēng)口即將來臨!
- “中國芯”傳利好,美國信“芯”或?qū)⒈罎?/a>
- 新能源:汽車充換電設(shè)備將迎來千億市場(chǎng)空
- LED燈產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試解決方案
- 三星欲與中國半導(dǎo)體企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區(qū)別
- 無線充電主流技術(shù)解決方案全面解析
- 5G芯片大戰(zhàn),華為高通誰與爭(zhēng)鋒?
- 芯朋凈利增長(zhǎng)58.01%,新三板電源IC廠商業(yè)績(jī)
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 選擇一款合適的手機(jī)充電器控制芯片應(yīng)考慮那
- 走路也能充電,盤點(diǎn)十大創(chuàng)意無線充電新技術(shù)
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 分析手機(jī)無線充電未來發(fā)展三大趨勢(shì)
- 中興員工發(fā)聲截圖曝光,集成電路芯片發(fā)展陷
最新文章資訊
- CR6900A_45w快充pd電源方案
- 一片晶圓可以生產(chǎn)多少芯片?
- viper12a替代芯片AP8012H pin to pin兼容不
- IR4427替換芯片ID1127雙低側(cè)、大電流驅(qū)動(dòng),
- 65w快充方案 PN8213+PN8307
- IR2304替代料ID5S609F1 600V半橋驅(qū)動(dòng)芯片
- 30v mos管PKC26BB替代料SVG032R4NL5
- 30W pd快充方案PN8165+PN8307H(A)
- ir2110驅(qū)動(dòng)替代料ID7S625高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片
- ncp1342替代料PN8213氮化鎵pd充電器芯片
阿里巴巴店鋪
關(guān)注驪微
收藏驪微

