最近幾年，半導(dǎo)體并購(gòu)頻頻，其中有很多的收購(gòu)目的就是為了聚焦在汽車電子領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)汽車半導(dǎo)體的成長(zhǎng)誘惑的，如早前的高通收購(gòu)NXP就是當(dāng)中最大的代表。這個(gè)占全球半導(dǎo)體業(yè)不到10%的汽車芯片，為何被廠家紛紛看好?

 

    汽車數(shù)字化不可擋車用半導(dǎo)體需求持續(xù)成長(zhǎng)

 

    隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費(fèi)性電子這3C的成長(zhǎng)爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領(lǐng)域，誠(chéng)如IHS半導(dǎo)體及電子零組件市場(chǎng)分析師Alex Liu所言，有越來(lái)越多汽車廠商聚焦于節(jié)能與綠色能源，以及追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗(yàn);基于以上理由，各種汽車應(yīng)用對(duì)于更高性能半導(dǎo)體元件的需求越來(lái)越多，例如直噴式(direct injection)引擎、先進(jìn)駕駛?cè)溯o助系統(tǒng)以及安全性應(yīng)用等等。

 

    汽車的諸多數(shù)字或智慧功能，皆是仰賴系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)芯片開發(fā)及整合方面的突破，相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者居功厥偉，相對(duì)的，汽車半導(dǎo)體需求的成長(zhǎng)，也為近年疲弱的半導(dǎo)體成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)注入一股活水。根據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估，由于智慧汽車發(fā)展加速，預(yù)估今年全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)300億美元，年增10%。

 

    半導(dǎo)體成長(zhǎng)火力有賴車用需求助長(zhǎng)

 

    另根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC于所發(fā)布的全球半導(dǎo)體展望，在汽車與工業(yè)客戶強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，預(yù)估半導(dǎo)體業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模將來(lái)到3,520億美元，年增率達(dá)5個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)IDC預(yù)估，直至2019年，汽車用半導(dǎo)體產(chǎn)值每年平均將以兩位數(shù)，也就是11%成長(zhǎng)，就今年(2015)而言，成長(zhǎng)率預(yù)估達(dá)23.1%，總銷售額達(dá)到320億美元。

 

    談到車用半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)，當(dāng)然就一定要提到大陸市場(chǎng)對(duì)于車用半導(dǎo)體的需求情況。根據(jù)IHS的最新報(bào)告指出，大陸車用IC市場(chǎng)營(yíng)收估計(jì)在2015年占據(jù)整體車用IC市場(chǎng)的11%，規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管大陸汽車銷售量成長(zhǎng)率近年呈現(xiàn)趨緩，但對(duì)于驅(qū)動(dòng)包括動(dòng)力系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)與車身便利性系統(tǒng)(body-convenience)等應(yīng)用的更高性能芯片，需求數(shù)量仍持續(xù)成長(zhǎng)。

 

    在大陸市場(chǎng)上，飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductor)占據(jù)2014年大陸車用IC市場(chǎng)龍頭寶座，在該市場(chǎng)的占有率達(dá)到15.5%;意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在大陸車用IC市場(chǎng)占有率為14%，位居亞軍。排名第三的則是恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)，在大陸車用IC市場(chǎng)占有率為12%。

 

    車用半導(dǎo)體排行榜新局將出現(xiàn)

 

    不過，大陸車用IC市場(chǎng)供應(yīng)商排行榜，與全球車用IC供應(yīng)商排行榜不盡相同。2014年全球車用IC供應(yīng)龍頭是日商瑞薩電子(Renesas Electronics)，第二名則為德國(guó)的英飛凌科技(Infineon Technologies)，意法半導(dǎo)體、飛思卡爾與恩智浦分別為第三、四、五名。值得注意的是，隨著高通收購(gòu)NXP，車用半導(dǎo)體的未來(lái)又發(fā)生了新的變化。

 

    搶攻汽車數(shù)字商機(jī)業(yè)者出招頻頻

 

    為搶攻汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，相關(guān)半導(dǎo)體大廠近來(lái)動(dòng)作頻頻。例如，意法半導(dǎo)體針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)(V2X)解決方案便迭有進(jìn)展。V2X是能否達(dá)成智慧駕駛的關(guān)鍵，V2X能達(dá)成汽車與汽車通訊，以及汽車與基礎(chǔ)設(shè)施通訊，同時(shí)能在無(wú)線范圍內(nèi)進(jìn)行安全與行動(dòng)應(yīng)用，譬如提供視野無(wú)法預(yù)見的警示訊息，或透過協(xié)調(diào)交通訊號(hào)來(lái)預(yù)防塞車。

 

    V2X可讓用路者對(duì)安全、交通擁塞與環(huán)境沖擊等改觀。對(duì)此，意法半導(dǎo)體表示，該公司于日前發(fā)布的第二代V2X芯片組解決方案，可因應(yīng)美國(guó)即將發(fā)布的車聯(lián)網(wǎng)道路安全法令，預(yù)計(jì)2016年將與智慧駕駛系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商展開導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design -in)。ST是與以色列Autotalks共同研發(fā)第二代V2X芯片組，并預(yù)計(jì)于2016年與市場(chǎng)領(lǐng)先的智慧駕駛系統(tǒng)廠商進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)。

 

    新款芯片組采用先進(jìn)的加密引擎，除實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的安全驗(yàn)證性能外，其所有無(wú)線網(wǎng)路傳輸?shù)挠嵪⒕�通過驗(yàn)證，保證所需的安全訊息全部經(jīng)過加密處理，同時(shí)可最大幅度地降低越權(quán)存取(unauthorizedaccess)所引起的資料管理風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)了解目前已有多個(gè)系統(tǒng)廠商選用了Autotalks的技術(shù)。

 

    瑞薩電子則是推出儀表總成專用32位元車用微控制器系列。據(jù)了解，連網(wǎng)汽車從汽車網(wǎng)路、攝影機(jī)及多媒體系統(tǒng)產(chǎn)生許多資訊，此趨勢(shì)帶來(lái)強(qiáng)烈的需求，亦即以易懂且易讀的方式，將上述大量資訊傳送給駕駛者。隨著儀表總成開始廣泛使用圖像，彩色液晶螢?zāi)灰搏@得大量采用以提高顯示能力與可讀性，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)提供適當(dāng)?shù)漠嬅嬉蕴嵘�與駕駛者之間的溝通，并在畫面中結(jié)合各種儀表、圖像及抬頭顯示器。

 

    針對(duì)此需求，瑞薩的32位元車用微控制器系列，針對(duì)入門與中階汽車系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，將儀表控制、圖形顯示與功能安全性整合至單芯片上，同時(shí)降低系統(tǒng)物料清單(BOM )成本與可擴(kuò)充的開發(fā)產(chǎn)品，并協(xié)助以高可靠性的彩色液晶螢?zāi)粚?shí)現(xiàn)儀表總成系統(tǒng)。瑞薩表示，相關(guān)產(chǎn)品已開始供應(yīng)樣品，預(yù)定2016年4月開始量產(chǎn)，預(yù)估至2018年4月產(chǎn)能可達(dá)每月400萬(wàn)顆。

 

    針對(duì)車用需求晶圓技術(shù)平臺(tái)齊備

 

    對(duì)應(yīng)車用芯片業(yè)者積極備戰(zhàn)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)，晶圓代工業(yè)者也已布局妥當(dāng)。例如，聯(lián)電新近發(fā)表針對(duì)汽車應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)公司所推出的UMC AutoSM技術(shù)平臺(tái)。于日前聯(lián)電所舉行的論壇中，該公司執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，隨著每款新車的矽芯片含量快速上升，一般認(rèn)為車用芯片產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將勝過其他半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)隔。

 

    聯(lián)電所推出的UMC Auto是一全方位的解決方案平臺(tái)，包含各項(xiàng)經(jīng)汽車產(chǎn)業(yè)AEC-Q100認(rèn)證的技術(shù)解決方案，制程涵蓋0.5微米至28奈米制程;聯(lián)電表示該公司所有晶圓廠制程皆符合嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。此外，聯(lián)電也致力于研發(fā)UMC Auto平臺(tái)專有的認(rèn)證設(shè)計(jì)模型、矽智財(cái)與晶圓專工設(shè)計(jì)套件，以迎合汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈不斷加快的演變速度，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)公司掌握車聯(lián)網(wǎng)及各種感測(cè)器的應(yīng)用。

 

    據(jù)了解，聯(lián)電現(xiàn)正在生產(chǎn)各種關(guān)鍵的車用電子元件，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、安全性、車體控制、資訊娛樂及引擎室應(yīng)用產(chǎn)品等。這些由聯(lián)電制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國(guó)等地的全球知名車廠廣泛采用。

 

    除上述廠商動(dòng)態(tài)外，值得注意的是，安全性應(yīng)用的記憶體成長(zhǎng)率，將快速超越資訊娛樂市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求。像是倒車攝影、智慧交通運(yùn)輸系統(tǒng)V2X，引導(dǎo)車輛繞過壅塞等應(yīng)用都將進(jìn)一步發(fā)展，影響未來(lái)智慧車電產(chǎn)品策略與商業(yè)模式，也將促使相關(guān)車用半導(dǎo)體及記憶體的需求出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。