3D打印使許多不可能變?yōu)榭赡�，也加速了電子元件專有材�?D化的進(jìn)程。

 

    塑料打印和金屬打印各有各的適用范圍，但在我們生活的星球上電子設(shè)備無處不在。為實(shí)現(xiàn)電子元件和3D打印的融合，需要探索各種新型制造方式并最終制造出不同產(chǎn)品。

 

    印制電路板是一項(xiàng)極其冗長的過程。其他制造過程已開始接受增材制造等時間壓縮技術(shù)，印制電路板的現(xiàn)有制造方式卻受到各方面的限制。為了保證高解析率，它們采用垂直或平行布置，它們的耐受能力遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)打印的部件。

 

    鑒于3D打印的種種優(yōu)勢，更多的創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法將會出現(xiàn)。10或12層印制電路板典型的10天周期通常意味著工程師對過程仍持保守態(tài)度，因?yàn)槿魏问д`都會引起成本和時間方面的高風(fēng)險(xiǎn)。工程團(tuán)隊(duì)能夠利用3D打印改變其工作方式，將線性工作流程轉(zhuǎn)變?yōu)楦�加靈活的系統(tǒng)，在不斷重復(fù)嘗試的過程中打印一整塊電路板或部分電路。

 

    以色列科技公司Nano Dimension推出了一款最新的3D打印機(jī)——DragonFly 20203D，用于實(shí)現(xiàn)專業(yè)電子元件的終極快速原型制作。此款設(shè)備使用噴墨沉積與固化系統(tǒng)，在數(shù)小時內(nèi)便可完成多層電路板的打印�？赏瑫r打印兩種材料，全部使用AgCite納米顆粒導(dǎo)電銀墨。打印墨粉能夠提取10-100+納米級純銀顆粒，通過控制納米顆粒的尺寸、形狀和離散實(shí)現(xiàn)最高水平的電導(dǎo)率、靈活性和附著力。   使用專有材料是實(shí)現(xiàn)電子元件正常運(yùn)行所需終極精度的“必由之路”。

 

    Nano Dimension首席商務(wù)官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Simon Fried認(rèn)為，“我們目前是在打印印制電路板，但從長遠(yuǎn)來看，印刷電路板必將消失并成為各種相應(yīng)物件的內(nèi)在組成部分。它只是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件的固有部分而已。”

 

   3D打印技術(shù)還在不斷發(fā)展，超高分辨率在細(xì)節(jié)和精度方面逐漸實(shí)現(xiàn)飛躍，這將為電子元件的升級提供了強(qiáng)大助力。