全球集成電路設(shè)備供不應(yīng)求,需求增速的地域性明顯

 

    整體半導(dǎo)體行業(yè)增速與全球GDP增速波動(dòng)十分一致,半導(dǎo)體設(shè)備需求作為領(lǐng)先指標(biāo)可以作為行業(yè)回暖的參考性指標(biāo),但不具有決定性作用。北美半導(dǎo)體BB值、費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、設(shè)備龍頭應(yīng)用材料二季度財(cái)報(bào)都顯示集成電路設(shè)備目前供不應(yīng)求,集成電路設(shè)備需求旺盛。細(xì)分增速,設(shè)備需求主要由中國(guó)驅(qū)動(dòng),地域性明顯。

 

    芯片銷(xiāo)售沒(méi)有回暖跡象,主要受智能手機(jī)減速拖累

 

    根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA公布的數(shù)字,2016年3月份的全球芯片銷(xiāo)售總額為261億美元,較2月份上漲0.3%,但同比仍然下滑5.88%,回顧2016年開(kāi)始的三個(gè)月,銷(xiāo)售額相對(duì)去年都處于減速狀態(tài),說(shuō)明芯片銷(xiāo)售端并無(wú)明顯回暖跡象。消費(fèi)類(lèi)電子2015年在半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售額比例為13%,但受智能手機(jī)增速下滑的影響,消費(fèi)類(lèi)電子的銷(xiāo)售額下降-17%,成為半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩的主要因素。

 

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移,趨勢(shì)明顯

 

    近三年,集成電路產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)邁入了快車(chē)道,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三個(gè)環(huán)節(jié)2015年年銷(xiāo)售額分別為1325億、901億、1384億元,2013年-2015年復(fù)合增速為28%、22%、12%;2016年第一季度設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)同比成長(zhǎng)26%、15%、10%,增速高于全球增速,說(shuō)明產(chǎn)業(yè)鏈正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。有望借助OEM/ODM的高滲透率,制造業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)、封測(cè)業(yè)在全球集成電路的比例逐步提高。

 

    封測(cè)行業(yè)優(yōu)選規(guī)模領(lǐng)先,技術(shù)領(lǐng)先的公司,首推長(zhǎng)電科技

 

    封測(cè)類(lèi)行業(yè)具有極高的資本壁壘,需要公司不斷得購(gòu)買(mǎi)機(jī)器設(shè)備,持續(xù)投入,因此規(guī)模大的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì);同時(shí)封測(cè)領(lǐng)域近兩年來(lái)SiP、Fan-Out新技術(shù)不斷推出,擁有領(lǐng)先技術(shù)的公司才能滿(mǎn)足摩爾定律下行業(yè)的發(fā)展要求。推薦選擇規(guī)模大、技術(shù)領(lǐng)先的公司,首推長(zhǎng)電科技。

 

    半導(dǎo)體材料收益IC國(guó)產(chǎn)化,成長(zhǎng)性高

 

    在政策和客戶(hù)的大力支持下,半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升。建議關(guān)注集成電路材料相關(guān)的標(biāo)的。上海新陽(yáng)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體化學(xué)品耗材供應(yīng)商“賣(mài)水人”,國(guó)內(nèi)的晶圓制造大廠(chǎng)和封測(cè)大廠(chǎng)均為公司重要客戶(hù),在下游產(chǎn)能擴(kuò)張的過(guò)程中受益彈性最大。