蘋果自研芯片M1,冠以“地表最強(qiáng)U”
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北京時(shí)間11月11日凌晨,蘋果舉行線上新品發(fā)布會(huì),正式推出了專為Mac設(shè)計(jì)的首款自研芯片M1,這是全球首款5nm電腦芯片,并由 MacBook Air 、 MacBook Pro 以及 Mac Mini 三款產(chǎn)品率先搭載。

Apple M1,是蘋果公司首款針對(duì)Mac設(shè)計(jì)的SoC芯片,具有四個(gè)大型性能內(nèi)核,四個(gè)效率內(nèi)核和一個(gè)8-GPU內(nèi)核GPU,采用最新的臺(tái)積電5nm工藝制造,集成多達(dá)160億個(gè)晶體管,是一顆完整的SoC,集成所有相關(guān)模塊,并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。
蘋果表示,搭載M1的新款Macbook Air的CPU性能是上一代基于英特爾處理的Macbook Air的3.5倍,GPU則提升了5倍,機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升也提升了9倍,依靠著 ARM 架構(gòu)天生低功耗高性能的特點(diǎn),其官方續(xù)航時(shí)間達(dá)到了18小時(shí),比上代足足多了6個(gè)小時(shí),蘋果冠以“地表最強(qiáng)U ”。

在過去15年里,蘋果的每一臺(tái)電腦都采用英特爾x86處理器,此次轉(zhuǎn)身對(duì)于蘋果這個(gè)巨頭公司來(lái)說也被視作是歷史性的變革,開啟了整個(gè)消費(fèi)類Mac系列從 X86 架構(gòu)全面轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu)的大門。

在此之前,包括iPhone、iPad以及HomePod等配件都已經(jīng)裝上了蘋果的自研芯片,自研芯片在Mac產(chǎn)品線鋪開,意味著蘋果即將突破軟硬件大一統(tǒng)的最后一關(guān),Mac作為最后一塊拼圖被補(bǔ)上后,蘋果全產(chǎn)品線都將裝上基于同一架構(gòu)的自研芯片,移動(dòng)端到桌面端的軟硬件生態(tài)壁壘正在消解。
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