“缺貨”是近期半導體供應鏈的熱詞，年初因疫情爆發(fā)引發(fā)半導體供應危機，現(xiàn)接近年底，半導體供應鏈缺貨與漲價的現(xiàn)象在各個細分芯片領(lǐng)域再次涌現(xiàn)，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理芯片等漲價、缺貨的消息甚囂塵上，缺貨潮引發(fā)的“多米諾骨牌”，正在半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。

　　

　　從半導體應用分類來看，模擬電路主要包括MCU、射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、傳感器、電源管理芯片等，這些芯片基本都是采用8寸晶圓制造工藝，由于美國制裁，從去年下半年開始，電源管理芯片、LDDI等最需要的8寸晶圓產(chǎn)能告急，近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進一步加劇，市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。

　　

　　據(jù)最新消息顯示，除了臺積電、三星電子外，其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報價，2021年漲幅至少達20%，急單甚至漲40%，受產(chǎn)能緊缺和原材料上漲影響，封測廠第四季已經(jīng)陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20-30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5-10％。
 

　　
 

　　當前，各大晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能已經(jīng)爆滿，如國內(nèi)8英寸代工廠如華虹、華潤微產(chǎn)能利用率均接近滿載，聯(lián)電的8英寸晶圓代工產(chǎn)能更是滿載到2021年下半年，在需求爆發(fā)，8寸晶圓產(chǎn)能不足的情況下，模擬芯片都有可能出現(xiàn)供應困境。

　　

　　晶圓代工、封測廠價格上漲之后，芯片供應商可能會提高芯片的價格，以彌補代工成本的上漲。因此，電源管理芯片的價格也有可能因此而上漲。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士預計，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張的狀況可能會持續(xù)到明年年底。
 

　　

　　8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應正在向全行業(yè)傳導，國內(nèi)半導體市場的缺貨之風已成一個普遍現(xiàn)象，除去各種MCU、MOSFET等，電源管理芯片也將淪為“災區(qū)”。