4月17日，5G手機(jī)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄蘋果，英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)說：“我們對于5G和網(wǎng)絡(luò)‘云化’的機(jī)遇感到興奮，但對于智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而言，顯然已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報(bào)的路徑。”英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，蘋果和高通達(dá)成“世紀(jì)和解”，重新向高通購買手機(jī)基帶芯片。
 

　　

　　英特爾退出后，全球5G基帶的廠商也就只剩下5位了：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科。

　　

　　從去年開始，蘋果與高通因?yàn)橐还P70億美元的專利費(fèi)官司而交惡，使得未來5G合作伙伴關(guān)系的可能性變得模糊，蘋果曾有意向高通與三星電子采購5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。
 

　　

　　但在4月17日凌晨，蘋果和高通公司在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布，雙方同意在全球放棄所有訴訟，并簽署至少六年的專利許可協(xié)議，和解協(xié)議中包含的一項(xiàng)重要內(nèi)容是蘋果支付給高通一筆專利款項(xiàng)，高通將為蘋果供應(yīng)芯片組，據(jù)悉，蘋果已開始試使用高通的5G通信半導(dǎo)體，并要求多家供應(yīng)商試用，蘋果與高通為期兩年的專利大戰(zhàn)終于告一段落。

　　

　　高通的5G芯片預(yù)計(jì)在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機(jī)也將在同年發(fā)布。高通和蘋果之間曠日持久的專利訴訟大戰(zhàn)走向和解，蘋果預(yù)計(jì)在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，再次配置高通的基帶芯片（modem chip），因此蘋果5G手機(jī)可能會(huì)提前推出，

　　

　　5G技術(shù)預(yù)計(jì)將提供比目前的4G網(wǎng)絡(luò)快10至100倍的速度，達(dá)到每秒千兆的級(jí)別，同時(shí)能夠更為有效的降低延遲。
 

　　

　　高通與蘋果達(dá)成和解，英特爾退出5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，對于中國企業(yè)來說影響并不大，蘋果與高通和解意味著高通通仍然維持原有商業(yè)模式，這對使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言，并沒有多大的影響。