自去年下半年以來，芯片產(chǎn)能緊缺便成為熱門話題，汽車芯片告急、手機(jī)芯片極缺……幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到了沖擊，勢頭愈演愈烈，多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn)。

　　

　　北京時間4月1日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)晶圓代工龍頭廠中芯國際已經(jīng)通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。

　　

　　此外，有消息人士指出，中芯國際已于今年 3 月就已經(jīng)開始上調(diào)價格，漲價區(qū)間因客戶而異，且 8 英寸與 12 英寸訂單漲幅不同。整體來看，此輪漲價幅度大約在 15%~30% 之間。

　　

　　在全球范圍，漲價的不僅僅是中芯國際，晶圓代工價格都在上漲，中芯國際漲價的時間點(diǎn)相對來說還是靠后的，大多數(shù)客戶也會表示理解。

　　

　　隨著晶圓代工產(chǎn)能緊缺、價格上漲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游每個環(huán)節(jié)都受到了不同程度的影響，一些芯片廠商也再次向客戶發(fā)出漲價通知。
 

　　德普微

　　2021年2月20日，德普微產(chǎn)品調(diào)價函顯示： 由于上游MOS原材料供應(yīng)商再次大幅上調(diào)價格，導(dǎo)致供應(yīng)再次持續(xù)緊張，為確保產(chǎn)品持續(xù)供應(yīng)，經(jīng)公司慎重研究決定：對涉及MOS產(chǎn)品型號做相應(yīng)價格調(diào)整，具體請與業(yè)務(wù)員確認(rèn)，該通知從2021年2月21號未交訂單執(zhí)行。
 

　　士蘭微電子

　　2021年2月23日，士蘭微電子發(fā)布的調(diào)價函稱，由于原輔材料及封裝價格上漲導(dǎo)致產(chǎn)品成本上升，決定從2021年3月1日起對部分分立器件產(chǎn)品價格進(jìn)行調(diào)整，范圍包括所有MOS類、IGBT、SBD、FRD、功率對管等。
 

　　天馬微電子

　　2021年2月26日，天馬微電子通知函信息表示：由于IC需求增長，供應(yīng)鏈成本大幅度上漲、供貨緊張、IC產(chǎn)品毛利率低等原因，公司不得不適時響應(yīng)市場變化，同步調(diào)整產(chǎn)品售價，時間從2021年3月1日起執(zhí)行。
 

　　英集芯

　　2021年3月16日，國內(nèi)電源管理芯片代表企業(yè)英集芯也發(fā)布了漲價函。本次漲價是英集芯發(fā)布的首次漲價通知，從其發(fā)布的漲價通知可以看出，本次漲價也是無奈之舉，此前已經(jīng)盡量消化吸收成本上漲的影響。此前，受產(chǎn)能緊張和原材料等多重因素影響，多家國內(nèi)外芯片原廠都發(fā)布了漲價函。
 

　　微盟

　　2021年3月18日，微盟發(fā)布漲價函，次漲價是微盟發(fā)布的第二次漲價函。去年11月末，微盟電子曾以上游供應(yīng)商價格上漲、產(chǎn)能不足、供貨周期加長、確保供貨為由上調(diào)產(chǎn)品價格。但當(dāng)時仍處于加價可以預(yù)定產(chǎn)品的狀態(tài)，尚未出現(xiàn)暫停接單情況。
 

　　笙科電子

　　2021年3月23日，笙科電子宣布二次漲價，封裝片上漲10%、裸片上漲18%，新訂單以調(diào)整后的價格即日生效，交期于2021年4月30日之后的訂單，公司予以退回請重新下單。

　　

　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，從4月1日開始，多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈的大廠上調(diào)產(chǎn)品價格，最高漲幅達(dá)20%。而在此之前，像士蘭微、德普微電子、天馬微電子、英集芯、微盟、笙科等，都已發(fā)布過了漲價通知。