8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊,新一輪芯片漲價(jià)潮來(lái)襲!
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自去年下半年以來(lái),上游的晶圓代工產(chǎn)能就已全面吃緊,特別是8吋晶圓產(chǎn)能極度緊缺,隨后眾多晶圓代工廠紛紛上調(diào)了8吋晶圓代工的價(jià)格,而上游晶圓代工廠的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)問(wèn)題,以及原材料價(jià)格上漲的問(wèn)題,也快速傳遞到了下游的封測(cè)、IC設(shè)計(jì)及IDM廠商,為了降低自身的成本壓力,這些廠商也不得不都開(kāi)始跟進(jìn)漲價(jià)。
在晶圓代工市場(chǎng),自去年下半年開(kāi)始,臺(tái)積電、聯(lián)電多家晶圓代工廠已針對(duì)8吋晶圓代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)了10%-20%。隨后,格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%,對(duì)于2021年的價(jià)格政策,此前聯(lián)電、世界先進(jìn)、DB HiTek都已對(duì)外宣布,將要在2021年漲價(jià)。
由于8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測(cè)環(huán)節(jié)。自去年10月開(kāi)始,部分封測(cè)廠就已經(jīng)因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格,受封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)吃緊的影響,封測(cè)大廠日月光率先于11月底宣布調(diào)漲2021年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格,上調(diào)幅度為5%-10%。由于日月光在IC封測(cè)業(yè)界將有領(lǐng)頭羊效應(yīng),或?qū)?dòng)安靠、長(zhǎng)電、華天等封測(cè)大廠在今年跟風(fēng)漲價(jià)。
8英寸晶圓產(chǎn)能緊張,疊加新冠疫情的影響,以及傳統(tǒng)旺季的來(lái)臨,CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲(chǔ)芯片、部分MCU芯片等主要依賴于8吋晶圓的芯片需求爆發(fā),進(jìn)一步加重了8英寸晶圓的產(chǎn)能的緊缺問(wèn)題。
半導(dǎo)體行業(yè)的“漲聲”不絕于耳,漲價(jià)環(huán)節(jié)涉及代工、設(shè)計(jì)以及封測(cè)環(huán)節(jié),漲價(jià)領(lǐng)域則包括內(nèi)存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片等,伴隨著代工廠漲價(jià),國(guó)內(nèi)外一些芯片廠商或分銷商也開(kāi)始承受不住上游缺貨漲價(jià)的壓力,紛紛開(kāi)始漲價(jià)。
士蘭微:12月9日,杭州士蘭微電子表示,由于MOS圓片及封裝材料價(jià)格上漲,同時(shí)受產(chǎn)能的影響,我司相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升,為了保證產(chǎn)品的供應(yīng),保持良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,經(jīng)公司慎重研究決定,從即日起(2020年12月9日),我司SGT MOS產(chǎn)品的價(jià)格本月提漲20%。
芯朋微:因上游晶圓廠及封裝廠產(chǎn)能持續(xù)緊張,供應(yīng)商陸續(xù)開(kāi)始漲價(jià),我司相應(yīng)成本增加10%-15%不等,目前的售價(jià)已經(jīng)無(wú)法執(zhí)行,所以很抱歉的通知您,從12月7日開(kāi)始我司AP8012H/AP8022H系列產(chǎn)品價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)5%,具體執(zhí)行價(jià)格請(qǐng)咨詢我司相關(guān)銷售。
金譽(yù)半導(dǎo)體:深圳金譽(yù)半導(dǎo)表示從2020年10月1日起,對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào),調(diào)整幅度為20%-30%。
富滿電子:12月16日,富滿電子再次發(fā)布漲價(jià)通知。由于晶圓及MOS價(jià)格大幅度上漲,所有產(chǎn)品含稅價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%;方案將于2021年1月1日開(kāi)始執(zhí)行。這已經(jīng)是富滿電子自今年9月以來(lái)的第三次漲價(jià)。
無(wú)錫新潔能:12月21日,無(wú)錫新潔能同樣給客戶發(fā)布了價(jià)格調(diào)整通知函,通知函表示,由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲,且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長(zhǎng),我司產(chǎn)品成本大幅增加,原有價(jià)格難以滿足供貨需求。自2021年1月1日起,我司的產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的調(diào)整。
ST:全線產(chǎn)品漲價(jià),ST發(fā)布漲價(jià)通知,表示由于新冠疫情的持續(xù)影響,ST的生產(chǎn)成本增長(zhǎng),而需求仍然強(qiáng)勁。因此,自2021年1月1日起全線產(chǎn)品漲價(jià)。
Diodes:將于2021年1月1日起對(duì)調(diào)漲部分產(chǎn)品價(jià)格。在FUTURE發(fā)布的最新市場(chǎng)行情報(bào)告中顯示,Diodes的低壓Mosfet交期拉長(zhǎng),交期延長(zhǎng)至17-22周。
在過(guò)去的一年中,芯朋微、士蘭微、新潔能、金譽(yù)半導(dǎo)體、德普微、必易微、富滿電子、山東晶導(dǎo)微電子、瑞薩電子、ST等都因?yàn)槭芤咔橛绊懀嫌卧牧瞎⿷?yīng)緊張,晶圓代工產(chǎn)能不足等,造成公司成本上升而紛紛宣布漲價(jià),新年伊始,福斯特半導(dǎo)體,華潤(rùn)微電子,華大半導(dǎo)體,匯頂科技,Microchip,Diodes等數(shù)十家半導(dǎo)體公司宣布從2020年1月1日進(jìn)行產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲,交期延長(zhǎng)。
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