自2019下半年以來(lái)，8英寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，近期8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價(jià)格調(diào)漲引發(fā)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的普遍關(guān)注，由于各種因素的疊加效應(yīng)，從晶圓制造、封裝到測(cè)試波及到8英寸硅片供應(yīng)及芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，下游的很多芯片也都出現(xiàn)了嚴(yán)重缺貨及價(jià)格上漲的情況。
 

　　

　　受下半年消費(fèi)電子、汽車電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)反彈，車用半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)MCU、PMIC、CIS、分立器件、MEMS、指紋識(shí)別芯片等對(duì)于8英寸廠投片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，以及部分MOSFET由6英寸廠轉(zhuǎn)向8英寸廠，加重了8英寸產(chǎn)能的負(fù)擔(dān)，致使目前8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能爆滿。

　　

　　由于12英寸晶圓廠已經(jīng)成為當(dāng)前主流，這也使得上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠近年來(lái)也開始將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線，很多8英寸產(chǎn)線所需的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備昂貴又流通量少，導(dǎo)致8英寸晶圓新產(chǎn)能增長(zhǎng)有限，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年，因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。

　　

　　8英寸晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)爆滿，供不應(yīng)求，價(jià)格也是水漲船高，目前多家晶圓代工廠商已上調(diào)報(bào)價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在第四季度，將價(jià)格提高約10%～15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達(dá)到40%。

　　

　　近期，國(guó)內(nèi)的一些芯片廠商或分銷商也已經(jīng)承受不住上游缺貨漲價(jià)的壓力，也紛紛開始漲價(jià)。

　　

　　士蘭微　　

　　12月9日，杭州士蘭微電子表示，由于MOS圓片及封裝材料價(jià)格上漲，同時(shí)受產(chǎn)能的影響，我司相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升，為了保證產(chǎn)品的供應(yīng)，保持良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，經(jīng)公司慎重研究決定，從即日起（2020年12月9日），我司SGT MOS產(chǎn)品的價(jià)格本月提漲20%。

　　

　　芯朋微　　

　　因上游晶圓廠及封裝廠產(chǎn)能持續(xù)緊張，供應(yīng)商陸續(xù)開始漲價(jià)，我司相應(yīng)成本增加10%-15%不等，目前的售價(jià)已經(jīng)無(wú)法執(zhí)行，所以很抱歉的通知您，從12月7日開始我司AP8012H/AP8022H系列產(chǎn)品價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)5%，具體執(zhí)行價(jià)格請(qǐng)咨詢我司相關(guān)銷售。

　　

　　德普微　　

　　9月18日，德普微電子發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)通知，由于接到上游原材料供應(yīng)商的漲價(jià)通知，導(dǎo)致產(chǎn)品成本不斷上升，現(xiàn)決定從2020年10月1日起對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，并稱向其采購(gòu)的8205在原有價(jià)格基礎(chǔ)上，上調(diào)0.02元。

　　

　　金譽(yù)半導(dǎo)體　　

　　深圳金譽(yù)半導(dǎo)表示從2020年10月1日起，對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%-30%。

　　

　　富滿電子　　

　　12月16日，富滿電子再次發(fā)布漲價(jià)通知。由于晶圓及MOS價(jià)格大幅度上漲,所有產(chǎn)品含稅價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%;方案將于2021年1月1日開始執(zhí)行。這已經(jīng)是富滿電子自今年9月以來(lái)的第三次漲價(jià)。

　　

　　無(wú)錫新潔能　　

　　12月21日，無(wú)錫新潔能同樣給客戶發(fā)布了價(jià)格調(diào)整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長(zhǎng)，我司產(chǎn)品成本大幅增加，原有價(jià)格難以滿足供貨需求。自2021年1月1日起，我司的產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的調(diào)整。

　　

　　目前晶圓代工市場(chǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)能緊缺及漲價(jià)的情況，短期內(nèi)是難以解決的，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示，“目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到2022年下半年。”