無(wú)線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動(dòng)芯片，運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總之很復(fù)雜，元器件過(guò)多。備料種類(lèi)繁多，生產(chǎn)測(cè)試流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和上市銷(xiāo)售，惠爾無(wú)線與深圳市驪微電子科技有限公司達(dá)成合作協(xié)議，建立廣泛、深入、長(zhǎng)久的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)國(guó)內(nèi)無(wú)線充市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。

　　

　　MCU方案無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，目前MCU主控+PowerStage智能功率全橋高集成方案被越來(lái)越多的產(chǎn)品采用，隨著高集成方案元器件更少系統(tǒng)效率會(huì)不斷提升，成本的不斷下降，且方案精簡(jiǎn)，性價(jià)比更高，可以降低BOM成本等特點(diǎn)，便于產(chǎn)品快速開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和上市銷(xiāo)售。
 

　　

　　驪微電子推出的無(wú)線充電方案有多款無(wú)線充專(zhuān)用集成芯片，打入飛利浦等世界知名企業(yè)供應(yīng)鏈。其中HC5701是一款5W超高性價(jià)比的無(wú)線充方案專(zhuān)用IC；HC5703C 是一款無(wú)線充電專(zhuān)用 IC，控制輸出功率最高可達(dá) 15W。擁有完善的保護(hù)電路，先進(jìn)的算法、超高的效率和良好的兼容性，適用于穩(wěn)定性要求較高的產(chǎn)品。

　　

　　同時(shí)推出10W無(wú)線充soc芯片HC5808L，SoC即主控和驅(qū)動(dòng)集成在一起，MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案。與SoC不同的是，這類(lèi)方案的PowerStage智能功率全橋，將驅(qū)動(dòng)和MOS集成為一顆，兩者優(yōu)勢(shì)各自不同，是MCU向全集成SoC過(guò)渡的一種方案。
 

　　
 

　　不論目前的SoC方案還是MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案，無(wú)線充芯片方案都是往更高集成化方向發(fā)展的，驪微電子推出有多款MCU+PowerStage的架構(gòu)方案以及10W無(wú)線充soc芯片方案，方案精簡(jiǎn)，外圍簡(jiǎn)單，整體方案就是兩顆芯片，同時(shí)驪微電子已經(jīng)向市場(chǎng)開(kāi)放了PowerStage的使用，輸出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage，方便針對(duì)不同的應(yīng)用靈活使用，幫助提高無(wú)線充電整個(gè)市場(chǎng)的集成度。