深圳電源IC供應(yīng)商及2.1A車充解決方案供應(yīng)商驪微電子，日前推出了2.1A內(nèi)置MOS和外置MOS車充方案，內(nèi)置MOS的有士蘭微SD45230，外置MOS的有璐海F7286.

 

    SD45230是降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換芯片，支持最大2.4A電流充電。帶散熱盤，低成本，保護功能齊全，易過EMI。

 

    芯片內(nèi)部包括誤差放大器、振蕩器、電流比較器、斜坡補償、電流采樣、邏輯驅(qū)動等模塊，電流誤差放大器的內(nèi)部集成，使得該芯片可以實現(xiàn)恒壓恒流控制。峰值電流模式的PWM控制環(huán)路以及補償網(wǎng)絡(luò)的外部可調(diào)，使該芯片可在寬負載范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓；電流采樣端的引出，通過設(shè)定采樣電阻值，可以簡單、精確的實現(xiàn)限流值的外部調(diào)節(jié)。導(dǎo)通電阻150mΩ的MOSFET的內(nèi)部集成，提供了高的轉(zhuǎn)換效率；內(nèi)部3.5A的限流值以及短路保護、過溫保護避免了芯片在超負荷負載或者溫度過熱時受到損壞； 120KHz的高頻率以及微型SOP-8封裝，最大限度的減小了整體解決方案的占板面積。

 

    F7286是降壓DC-DC控制器芯片，需外掛MOS最大電流2.1A.
 

    該芯片雙路獨立過流保護可調(diào)，內(nèi)置輸出線補，易過EMI（無需差模/共模過CE和MFI），設(shè)計靈活，同一PCB可做成一個系列，節(jié)省認證費用。
 

    隨著電子科技，智能手機及其它移動設(shè)備的功能日益增多和完善，用戶對他們的使用也愈加頻繁，所以需要更大容量的充電電流，驪微電子推出兩種方案供大家選擇，并通過將功率MOSFET與充電電路集成在單芯片上和采用晶片級的封裝，極大地減少了芯片本身面積和充電控制解決方案的總體面積。晶片級封裝技術(shù)由于減少了封裝的阻抗，從而支持更大的電流。