目前主流的芯片都是從“沙子”中提取硅制作而成，都是硅基芯片，占所有芯片的90%以上，不過也有采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片、GaN、GaAs芯片等。近日，Arm發(fā)布了名為PlasticARM的新型塑料芯片原型，可以將電路以低廉成本印在塑料、紙張和織物上，幫助實現(xiàn)萬物互聯(lián)。
 

　　

　　Arm聯(lián)合英國柔性IC制造廠商PragmatIC，推出了全球首款塑料芯片，這顆芯片的材料使用了一種“非晶硅”的新型材料，這種材料也被ARM稱之為柔性基板（ PlasticARM），其研究還發(fā)表在了《自然》雜志上。

　　

　　因為硅有著易碎、不夠靈活、不耐壓力等缺點，這限制了其在日常用品智能化上的可行性，

　　

　　新的處理器采用金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）技術(shù)開發(fā)，用的塑料叫做聚酰亞胺，號稱“柔術(shù)大師”，其彎曲性，靈活度、可變性很高，也是一種耐高溫的塑料，而這一柔軟靈活、低成本的微處理器將在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中派上用場。

　　

　　與傳統(tǒng)硬質(zhì)的半導(dǎo)體器件不同，柔性芯片構(gòu)建在紙張、塑料或金屬箔等基板上，并使用有機物、金屬氧化物或非晶硅等有源薄膜半導(dǎo)體作為材料。與晶體硅相比，它們具有許多優(yōu)勢，包括厚度、一致性和制造成本。

　　

　　PlasticARM是32位的芯片，采用0.8μm的工藝，由56340個NMOS晶體管和電阻器組成，面積為59.2mm2，時鐘頻率最高可達29KHz，功耗僅為21mW，該處理器完全支持 Armv6-M 指令集架構(gòu)。

　　

　　新型處理器采用金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）技術(shù)開發(fā)，薄膜晶體管 (TFT) 可以在柔性基板上制造，其加工成本比在晶體硅晶片上制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 要低得多，其生產(chǎn)過程不涉及到硅元素，生產(chǎn)成本大概為同類硅芯片的1/10。