據(jù)報道，面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進攻鐵則，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。

 

    至于聯(lián)發(fā)科，當然也不是省油的燈，旋即宣布公司搶先采用臺積電10納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的Helio X30及X35等高階智能型手機芯片解決方案，可望提前在2016年底、2017年初順利量產(chǎn)，擺明要在高通的虎口爭食。

 

    雖然國內(nèi)、外手機芯片供應商在2016年還是有短兵相接的動作，造成智能型手機芯片解決方案的報價直落，不過，由于彼此間的智能型手機芯片競爭動作，都還是有一些市場錯位，客戶群分明的情形，雖然芯片報價直跌的走勢仍傷害各家手機芯片供應商，但其實全球智能型手機芯片市場競爭大勢，只能說是招招見血，但還未到刀刀見骨的情形。

 

    不過，高通Snapdragon平臺已大舉強化中階智能型手機芯片解決方案的戰(zhàn)力，甚至一口氣推出653、626和427等3款新芯片，擺明就是要強化國外品牌手機大廠爭食新興及大陸智能型手機市場大餅的競爭力，同時，也希望大陸新興品牌手機業(yè)者可以帶槍投靠，守穩(wěn)高通應有的市占率壁壘。

 

    至于成功在2016年搶下三星電子(Samsung Electronics)及歐、美電信業(yè)者客制化智能型手機訂單的聯(lián)發(fā)科，同樣計劃乘勝追擊，打算借由臺積電目前領(lǐng)先的10納米制程技術(shù)，快速推出新一代三叢十核架構(gòu)的高階智能型手機芯片解決方案Helio X30，不斷增加聯(lián)發(fā)科在全球高階智能型手機芯片市場馳騁的籌碼，甚至公司也擺好戰(zhàn)棋，只要Helio X30在終端芯片市場初試啼聲后，順利報出佳音，那主芯片運算速度升級至3 GHz的Helix X35高階智能型手機也將立馬披掛上陣，務求一城一池都要拿下。

 

    聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機市場的成就，都讓該公司進攻高階智能型手機芯片市場的決心更加明確。

 

    2016年全球智能型手機芯片市場大戰(zhàn)中，高通成功守住高階智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科也拿下想要的芯片市占率成長空間，展訊則是順利追上主流手機芯片規(guī)格戰(zhàn)役。比起2016年最后各取所需的結(jié)果，2017年在3家國內(nèi)、外手機芯片供應商的旗下智能型手機芯片解決方案同質(zhì)性越來越高，產(chǎn)品、市場及客戶定位也越來越重疊下，各取所需，雖不滿意但仍接受的結(jié)局，肯定不會在2017年發(fā)生。

 

    高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點一滴預告2017年全球智能型手機芯片市場的競爭將越來越激烈。