今年大陸半導體產業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。

 

   而且12寸晶圓、8寸晶圓廠的生產線與制程技術模塊和IP核心的開發(fā)，為智能電網、智能交通、智慧家居等物聯(lián)網相關的集成電路產品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)劃等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。

 

   就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠產能向中國轉移已成定局，大陸現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中包括中芯國際(北京)、中芯國際(上海)、SK Hynix、Intel(大連)、武漢新芯、Samsung、華力微電子。

 

   而2016-2018年大陸新增的12寸晶圓廠總產能將高達63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

 

   未來大陸12寸廠的產能將足以左右全球半導體市場，另一方面也代表中國半導體勢力的崛起，各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來的商機。

 

   其中值得一提的是，2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠產能中將包括來自于臺地區(qū)的臺積電、聯(lián)電、力晶，各于廈門、南京、合肥等地設置12寸廠，而來自于美國的廠商則有Intel、Global Foundries，將各于大連、重慶投資55億美元、20億美元，至于中國當地的廠商則有華力微電子、武漢新芯、同方國芯。

 

   就集成電路設計業(yè)而言，由于高階通用芯片、移動智能終端芯片、數字電視芯片、網絡通信芯片、智能穿戴設備芯片、軍用芯片、集成電路設計軟件等領域，仍將是2016年中國集成電路產業(yè)大基金對于本產業(yè)的投資目標，此皆顯示國家支持集成電路設計產業(yè)發(fā)展態(tài)度相當明確，因此大陸設計大廠的技術與客戶層級將持續(xù)獲得提升。

 

   從半導體封裝及測試業(yè)來看，在政策加以扶植、購并綜效浮現、本土集成電路設計業(yè)者崛起之加持下，2016年中國半導體封裝及測試產業(yè)產值年增率將可高于2015年。

 

   值得一提的是，日月光宣布與矽品共組產業(yè)控股公司，除減少相互競爭，以集團化的模式來應對其他區(qū)域的競爭對手外，也連手打造半導體封測產業(yè)的“”臺積電“”，市占率超過30%，將掌握全系列高階封裝技術，穩(wěn)坐全球第一大半導體封測龍頭地位，也意謂半導體封測行業(yè)正在朝向集團化的趨勢演進。

 

   在臺灣地區(qū)封測企業(yè)強強連手下，未來將使得大陸半導體封測企業(yè)整合或購并的預期將進一步增強。