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高通CEO親自上陣搶手機(jī)芯片產(chǎn)能
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上半年手機(jī)芯片遭遇突如其來的缺貨，各家芯片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出，全球手機(jī)芯片龍頭高通執(zhí)行長(zhǎng)莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向臺(tái)積電要產(chǎn)能。
今年第2季大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求火熱，主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I(yíng)運(yùn)商龍頭中國(guó)移動(dòng)率先恢復(fù)補(bǔ)貼，電商阿里巴巴也對(duì)供應(yīng)鏈祭出補(bǔ)貼方案，加上206南臺(tái)強(qiáng)震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響，意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片在上半年出現(xiàn)缺貨，緊急向臺(tái)積電、聯(lián)電追單。
半導(dǎo)體業(yè)界傳出，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，高通為確保后續(xù)投片無虞，由莫蘭科夫找上臺(tái)積電要產(chǎn)能。但臺(tái)積電與高通都未證實(shí)相關(guān)傳聞。
業(yè)界認(rèn)為，這除了凸顯晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題外，高通原本已將高端芯片轉(zhuǎn)交三星代工，經(jīng)過這次的缺貨事件后，應(yīng)會(huì)讓高通重新審視與臺(tái)積電的合作關(guān)系，有利雙方在7納米制程的合作。
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