2015年整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，但是芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)卻在持續(xù)升溫，好戲連連。一邊是曾盛極一時(shí)的Marvell要退出芯片市場(chǎng)而在尋找東家，另一邊是國(guó)內(nèi)展訊、聯(lián)芯的受到宏觀政策與資金的支持，趁勢(shì)而起；一邊是高通、三星多核異構(gòu)攜自主架構(gòu)漸入佳境，另一邊是聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)玩轉(zhuǎn)"核戰(zhàn)"入局高端市場(chǎng)，而中興受到華為海思一路高歌的刺激，也要推出自主芯片迅龍芯又將會(huì)惹急哪家？整個(gè)芯片市場(chǎng)好不熱鬧。

 

    早在4G發(fā)展之初，Marvell為國(guó)內(nèi)4G五模多核終端的普及立下汗馬功勞，隨著市場(chǎng)壓力和其自身客戶服務(wù)錯(cuò)位等因素，讓Marvell在2015年一蹶不振，業(yè)內(nèi)人士稱，Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)收購(gòu)協(xié)議預(yù)計(jì)在2016年年初敲定，其接盤俠很有可能是聯(lián)芯科技。聯(lián)芯科技副總裁成飛接受筆者采訪時(shí)表示，傳統(tǒng)行業(yè)紛紛與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)市場(chǎng)開始升溫。

 

     為此，包括聯(lián)芯在內(nèi)的終端芯片廠商都已開始在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)及其它行業(yè)新市場(chǎng)展開布局。其在4G市場(chǎng)目前主打的LC1860芯片采用28nm制程工藝，AP是大小核架構(gòu)，共有6個(gè)ARM A7，其中四個(gè)大核一個(gè)小核，外加一個(gè)輔助核，創(chuàng)造性地支持軟件無線電SDR技術(shù)，這是全球唯一一款采用SDR技術(shù)實(shí)現(xiàn)五模4G芯片。目前聯(lián)芯科技還在開發(fā)基于移動(dòng)通信技術(shù)的MTC物聯(lián)網(wǎng)芯片。

 

    相比而言，展訊顯得比聯(lián)芯激進(jìn)，數(shù)據(jù)顯示，2015年全球芯片出貨20億，展訊占到5.5億左右，但以3G芯片居多。展訊目前主打的是SC9830五模四核LTE芯片，同樣采用28nm制程工藝，但價(jià)格更為便宜，已在聯(lián)想、酷派、海信等低端機(jī)型上已經(jīng)采用，展訊市場(chǎng)總監(jiān)周偉芳告訴筆者，展訊將在2016年年初發(fā)布SC9838芯片技術(shù)平臺(tái)，發(fā)力中高端市場(chǎng)。

 

    在聯(lián)芯、展訊還在打通中低端市場(chǎng)時(shí)，高通、聯(lián)發(fā)科技、三星早已向高端聚焦。高通在沉寂之后在重磅發(fā)布了驍龍820，美國(guó)高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍告訴筆者，驍龍820是首款定制設(shè)計(jì)的64位4核CPU-Qualcomm Kryo。

 

    此外，在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，驍龍820集成X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，是首款宣布支持下行LTE-ACat.12和上行Cat.13的移動(dòng)終端處理器，可實(shí)現(xiàn)600Mbps的下載峰值速度和150Mbps的上傳峰值速度。

 

    面對(duì)如此強(qiáng)勁的驍龍820，作為對(duì)壘方的聯(lián)發(fā)科技以屢試不爽的"核戰(zhàn)"來應(yīng)對(duì)，聯(lián)發(fā)科技告訴筆者，聯(lián)發(fā)科技在2015年發(fā)布了Helio（曦力）系列芯片，推出兩款旗艦芯片分別是Helio X10和Helio X20，前者是2015年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的處理器，已被終端品牌廠商采用并在2016年發(fā)布，這似乎凸顯著在聯(lián)發(fā)科技厚積薄發(fā)后進(jìn)軍高端市場(chǎng)的決心與實(shí)力。

 

    對(duì)于業(yè)界首款十核心的處理器X20早已備受關(guān)注，聯(lián)發(fā)科技告訴筆者，Helio X20是一款十核心的處理器，十核被分為3個(gè)Cluster（簇），分別是四個(gè)低頻A53+四個(gè)高頻A53+兩個(gè)A72的組合，如何能讓這樣的三簇處理器正常運(yùn)行，把功耗做到最優(yōu)的平衡，這需要一個(gè)好的調(diào)度系統(tǒng)，聯(lián)發(fā)科技稱之為"聯(lián)發(fā)科技連貫系統(tǒng)互聯(lián)"（MCSI），可以把用戶體驗(yàn)和功耗做一個(gè)平衡。

 

    面對(duì)雙方的你來我往，三星和華為海思毫不示弱。三星已亮相的Exynos 8890采用14mm FinFETLPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)，首次采用四個(gè)自主定制的大核心+四個(gè)Cortex A53小核心，算是半自主架構(gòu)。據(jù)三星透露，Exynos 8890在2015年年底已經(jīng)可以量產(chǎn)，2016年搭載該處理器的終端將會(huì)是自家的旗艦機(jī)。

 

    而從華為海思在2015年11月份發(fā)布麒麟950來看，麒麟950基于臺(tái)積電16nm工藝，基帶并不是業(yè)界預(yù)期達(dá)到Cat.10，而只是支持Cat.6，CPU是采用ARM提供的公版架構(gòu)，集成4個(gè)2.3GHz的A72核心+4個(gè)1.8GHz的A53核心，主頻為1.8GHz，而首發(fā)搭載了此款芯片也自家的華為Mate8。

 

    事實(shí)上，海思麒麟一直被業(yè)界視為"中國(guó)芯"的代表，隨著華為終端的攻城略地，海思麒麟系列芯片也在一路高歌猛進(jìn)。對(duì)于SoC芯片而言，終端品牌廠商用自主的SoC芯片好處良多，不但使軟硬件的適配更加自如，而且供貨相對(duì)穩(wěn)定，芯片的優(yōu)缺點(diǎn)也都熟知，華為可以說是開了個(gè)好頭。

 

    而這卻被華為的對(duì)頭中興看在眼里，早以按耐不住，中興目前已經(jīng)發(fā)布自主芯片品牌中興迅龍。中興方面透露，迅龍二代LTE處理器已在海外商用，迅龍三代將在2016年實(shí)現(xiàn)全球商用，支持pre5G。

 

    雖然中興并未透露更多迅龍芯的細(xì)節(jié)，但相信迅龍芯還是與海思麒麟一樣采用ARM的公版架構(gòu)，再通過多核異構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化之后使性能達(dá)到了主流SoC的水平，而在2016年隨著迅龍芯的入局或?qū)⒆屵@池春水漣漪四起，這也給上游芯片廠商增添新的變數(shù)。

 

    展望2016，智能手機(jī)市場(chǎng)份額或?qū)⑦M(jìn)一步縮小，手機(jī)芯片廠商將面臨更大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。隨著芯片和終端市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)產(chǎn)品價(jià)格和成本壓力加大以及終端廠商對(duì)芯片定制化需求增加，單一產(chǎn)品已經(jīng)難以滿足客戶需求，使得芯片廠商不得不加快調(diào)整戰(zhàn)略部署，提供覆蓋各個(gè)層級(jí)、高效能、低成本的產(chǎn)品組合，并逐步加強(qiáng)在傳統(tǒng)行業(yè)和新興市場(chǎng)的拓展以及投身于5G前沿技術(shù)的研發(fā)之中。