SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報，做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1)

 

     SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。

 

     全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。

 

     臺灣、韓國、日本與中國的支出率增加，但北美、其他地區(qū)與歐洲的新設(shè)備市場則呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢。臺灣已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備最大市場寶座，設(shè)備銷售金額達(dá) 96.4億美元。而南韓與日本市場擴(kuò)大并超越北美，分別排名第二及第三，北美則是以51.2億美元金額落到第四位。中國大陸市場規(guī)模依舊超越歐洲市場及其他地區(qū)。

 

     其他前段類別的全球銷售量則下滑16%;晶圓處理設(shè)備市場萎縮2%;整體測試設(shè)備銷售量下滑6%;封裝部門則減少18%。

 

     2014年至2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)(單位：十億美元)

 

     全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)

 

     SEMI每個月發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告，其結(jié)合SEMI與日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)會員所提供之資料，匯整出全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)每月出貨及訂單數(shù)據(jù)。此報告涵蓋7大半導(dǎo)體制造領(lǐng)域及24個產(chǎn)品類別。

 

    全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(EMDS)

 

    由 SEMI所出版之半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)含括全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導(dǎo)體設(shè)備之訂單出貨報告(Book-to-Bill Report)、每月所出版之全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球7大區(qū)域共計22個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況，以及半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場之展望。