對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，2015年是極不平凡的一年，此起彼伏的并購事件讓人日趨麻木，據(jù)不完全統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體并購潮中所涉及的資金已經(jīng)超過1200億美元。這些事件對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言，將產(chǎn)生怎樣的影響呢?同時，2016年，這種并購的趨勢是否會繼續(xù)蔓延呢?

 

     在手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)可以說已經(jīng)達(dá)到了頂峰，大范圍的創(chuàng)新越來越少，一些微創(chuàng)新反而更受市場歡迎，諸如藍(lán)寶石、快速充電、手機(jī)處理器更新?lián)Q代越發(fā)頻繁，且性能更加強(qiáng)大，同時，采用生物識別功能的智能手機(jī)也更多，生物識別甚至已經(jīng)成為智能手機(jī)的標(biāo)配，如指紋識別、臉部識別、語音識別等，其將能夠更好的保護(hù)消費者的信息安全。毫無疑問，手機(jī)更新?lián)Q代的消費類產(chǎn)品，其在新的一年2016年中，這些微創(chuàng)新技術(shù)將繼續(xù)得到更新與演進(jìn)。

 

    工業(yè)4.0作為政府提倡的重點項目。從智能工廠、智能生產(chǎn)到智能物流，工業(yè)4.0囊括了很多領(lǐng)域，成為自工業(yè)3.0以后的新一代工業(yè)革命，尤其是對于制造業(yè)而言，工業(yè)4.0的宗旨就是為了解決客戶問題，其意義不言而喻�；�于中德合作以及政府的大力提倡，各企業(yè)也是積極響應(yīng)，但依然還有一些企業(yè)并不是特別愿意跟上工業(yè)4.0的步伐。與此同時，如缺乏足夠的技術(shù)推動工業(yè)4.0的進(jìn)程、工業(yè)4.0的標(biāo)準(zhǔn)尚未完全確定等因素，也是阻礙其發(fā)展的要素。

 

    物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，2015年延續(xù)了2014年發(fā)展的迅猛之勢，物聯(lián)網(wǎng)的興起，各種可穿戴產(chǎn)品更是層出不窮，如智能手表、智能手環(huán)等產(chǎn)品，讓人目不暇接。盡管物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的火燒很旺，但是給人的感覺卻似乎是“雷聲大雨點小”。物聯(lián)網(wǎng)號稱“萬物互聯(lián)”，對無線通信的要求也逐步增高。

 

    與此同時，隨著消費者手中的電子產(chǎn)品越發(fā)增多，對無線的需求也逐漸增強(qiáng)，給無線技術(shù)帶來了更大的壓力，如MU-MIMO技術(shù)的發(fā)展，將使得更多的路由器能夠帶來極致的網(wǎng)速。這也導(dǎo)致Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee三種無線技術(shù)為主導(dǎo)的無線集成成為了市場需求。究竟哪幾種無線集成組合在一起將能夠獲得市場的青睞呢?

 

    在物聯(lián)網(wǎng)崛起的同時，創(chuàng)客潮同時也如火如荼的上演，2015年在深圳舉辦的創(chuàng)客周，參加的人數(shù)總量超過20萬人次。創(chuàng)客的意義在于將想法變成產(chǎn)品，中國政府對于創(chuàng)客也是大力支持。不過，創(chuàng)客的發(fā)展卻依然面臨著諸多困難和挑戰(zhàn)，比如如何融資、如何將產(chǎn)品市場化等。此外，其還并存在著一些弊端。

 

    不管是上述的手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人還是無人機(jī)、工業(yè)4.0，對這些領(lǐng)域而言，都不可缺少一種產(chǎn)品，那就是傳感器，諸如陀螺儀、加速度計、心率傳感器等。當(dāng)前的傳感器類型各種各樣，不過，其中以MEMS技術(shù)和CMOS技術(shù)為基石的傳感器更受市場歡迎，微型化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化已經(jīng)成為今后傳感器發(fā)展的重要趨勢。

 

    除此以外，顯示屏作為很多電子產(chǎn)品不可或缺的一部分，其在2015年也發(fā)生了巨大的變化，被稱為下一代顯示屏的AMOLED顯示屏已經(jīng)在市場上進(jìn)一步得到了廣泛的應(yīng)用，目前至少有10款手機(jī)采用了該顯示屏，而在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，AMOLED顯示屏更是有可能成為標(biāo)配。兩年后，柔性AMOLED將有望成為市場主流。在AMOLED與LCD的逐鹿過程中，誰又將能夠最終勝出呢?

 

    對于上述等領(lǐng)域及相關(guān)問題，《華強(qiáng)電子》雜志對邀請了專業(yè)人士對其做出了總結(jié)，并對其在2016年的發(fā)展趨勢做出了預(yù)測。

 

    第一部分：半導(dǎo)體行業(yè)概述：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：戰(zhàn)略躍進(jìn)，拐點已到

 

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大并購層出不窮 中國資本積極參與有望勝出

 

    2015年，對于全球半導(dǎo)體行業(yè)而言，注定是極不平凡的一年。據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，2015年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估將達(dá)到3,480億美元，較2014年增加2.2%，但低于上一季預(yù)測的4.0%的成長目標(biāo)。從交易規(guī)模上看，今年前10個月就已超過1360億美元，并購數(shù)量雖有所下降，金額卻已達(dá)到去年全年的4倍以上。國際半導(dǎo)體行業(yè)的“大一統(tǒng)”趨勢，即有來自應(yīng)對營收增長乏力現(xiàn)狀的動機(jī)，也有對未來行業(yè)新領(lǐng)域拓展的努力。

 

    但是由于半導(dǎo)體行業(yè)處于弱周期，因此導(dǎo)致近幾年來并購事件層出不窮。2013年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購事件為383件，2014年為472件，并購的浪潮到了2015年達(dá)到了高峰，據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2015年10月，并購事件就已經(jīng)達(dá)到335件，涉及的資金更是驚人。據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2015年上半年半導(dǎo)體并購案總金額便已高達(dá)726億美元，超2014年全年兩倍，截止10月，更已突破千億美元。如此密集且資金驚人的并購潮，在半導(dǎo)體行業(yè)中實為罕見!

 

    此外，2015年還涌現(xiàn)出超大規(guī)模并購，全年全球半導(dǎo)體業(yè)最大特征即并購案金額巨幅提升。例如恩智浦118億美元收購飛思卡爾、英特爾167億美元收購Altera、Avago370億美元收購博通、Lam Research 106億美元收購KLA-Tencor。

 

    與此同時，中國資本積極參與海外并購。2015年以見廣資本對恩智浦RF Power事業(yè)部的跨國收購案最引人注目，該部門被建廣資本收入旗下后，將使后者在蜂窩基站和汽車電子點火領(lǐng)域具有持續(xù)增長的潛力。其實早于2013年起，中國資本在國家戰(zhàn)略的強(qiáng)大支持下，積極進(jìn)行海外并購，如紫光集團(tuán)分別以18億和9億美元收購展訊和銳迪科，CEC以7億美元收購瀾起科技、長電以7.8億美元收購星科金朋、清芯華創(chuàng)以19億美元收購OmniVision、通富微電以3.7億美元收購AMD部分封測資產(chǎn)。

 

    雖然在政府的倡導(dǎo)之下，中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一個黃金發(fā)展階段。2015年，1380億元的國家大基金以及接近1400億元的地方基金彰顯了政府對半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，但是，單靠資金真能能為中國半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展帶來質(zhì)的變化嗎?中國企業(yè)積極參與海外并購潮，又到底是否真的能夠買進(jìn)實在的先進(jìn)技術(shù)呢?

 

    對此，麥肯錫全球副董事Christopher Thomas表示：“科技行業(yè)并購的差異很大，利用雙方優(yōu)勢進(jìn)行妥善管理的并購創(chuàng)造了顯著的價值，但未充分并購的整合則可能產(chǎn)生災(zāi)難性的后果。”此外，他還強(qiáng)調(diào)，對中國企業(yè)而言，團(tuán)隊建設(shè)、產(chǎn)品和項目的管理會比一般收購的難度更高，因為大部分工作都需要從全球轉(zhuǎn)移到中國，而研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移的協(xié)同效應(yīng)往往比制造、運(yùn)營領(lǐng)域更難實現(xiàn)!

 

     對于中國當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，在收購和并購的過程中，已經(jīng)形成了資本與產(chǎn)業(yè)節(jié)奏不相匹配的情形。即在資本端中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國，但是在技術(shù)領(lǐng)域，中國還相距甚遠(yuǎn)!而對于產(chǎn)業(yè)來說，行色匆匆的資本并不能解決產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物、技術(shù)缺乏等核心要素。因此機(jī)遇到來之際，資本紛紛迅速出手，然而企業(yè)與產(chǎn)業(yè)的成長速度卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上，形成了兩端不平衡的現(xiàn)象!

 

    當(dāng)然，從半導(dǎo)體行業(yè)本身來看，無論是上游的IC設(shè)計端，還是中游的封裝與制造端，中國半導(dǎo)體行業(yè)都有望崛起。而下游的終端，在全球半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的情況下，其已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一大推動力!

 

    在設(shè)計方面，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)仍有巨大成長空間。據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2014年全球Top50 IC設(shè)計公司中，中國企業(yè)營收總計僅占8%，成長空間巨大。同時根據(jù)ICWise的預(yù)測，中國IC設(shè)計銷售額將從2014年的130億美元增至2017年210億美元，CAGR達(dá)17%。華為海思、華大、瑞芯微、全志、中興等公司正在快速崛起，而紫光集團(tuán)通過密集資本運(yùn)作，收購展訊、銳迪科，入股西部數(shù)據(jù)等，正打造包括手機(jī)CPU、射頻、存儲在內(nèi)的“中國芯”宏大版圖。

 

    在制造環(huán)節(jié)，令人震驚的是同方國芯在引入紫光的同時又巨額定增800億人民幣投向存儲芯片及并購，其中600億元用于總投資932億元的Flash芯片工廠。由此可見，在存儲芯片領(lǐng)域，同方國芯是勢在必得。尤其是當(dāng)前移動終端、物聯(lián)網(wǎng)閃存芯片以及固態(tài)硬盤已經(jīng)需求爆發(fā)，國內(nèi)市場需要國內(nèi)企業(yè)能夠提供相應(yīng)的存儲“國芯”。

 

    值得一提的是中芯國際，總所周知，國內(nèi)在工藝方面落后國外兩代，但是，2015年，中芯國際28nm制程獲重大突破，逐漸接近海外二線龍頭。臺灣聯(lián)電于2009年量產(chǎn)40nm工藝，中芯國際于2013年量產(chǎn);而到28nm制程，聯(lián)電于2014年量產(chǎn)，中芯國際通過聯(lián)手高通，得以在28nm制程上獲重大突破，預(yù)計2015年就將貢獻(xiàn)收入，顯著拉近與海外二線龍頭的差距。臺積電由于自己20nm工藝不適合高性能芯片，導(dǎo)致AMD、NVIDIA顯卡紛紛選擇跳過，堅守28nm的同時摸摸等待全新的FinFET制程。隨著三星的強(qiáng)勢崛起和將14nm工藝授權(quán)給GlobalFoundries(GF)，臺積電感受到了自身所承受的壓力。

 

    而在封裝領(lǐng)域，大陸企業(yè)積極布局先進(jìn)封裝。早期，大路企業(yè)主要局限于中低端市場，但是2015年開始，例如長電、華天、通富等大路封測企業(yè)紛紛布局高端市場，這對于中國半導(dǎo)體行業(yè)封裝端而言實為一次飛躍!其中通富微電還擬以3.7億美元收購AMD蘇州和AMD馬來西亞檳城各85%股權(quán)，并引入“大基金”作為戰(zhàn)略投資者。

 

    對于封裝而言，F(xiàn)lipChip(倒裝)、Bumping(凸塊技術(shù))、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)、2.5D interposer/3D TSV(Through Silicon Via，硅通孔)等先進(jìn)封裝技術(shù)不容忽視，有望深度受益移動智能終端、可穿戴設(shè)備的輕薄化趨勢，以及CIS、MEMS、RFID、指紋識別芯片的創(chuàng)新浪潮。長電、通富、華天、晶方在這些先進(jìn)封裝領(lǐng)域均有布局。

 

    從下游終端來看，雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)并景氣，致使收購并購事件此起彼伏。但是對于中國來說，強(qiáng)大的下游終端市場，已經(jīng)成為促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)度過“危機(jī)”的關(guān)鍵要素。據(jù)了解，2014年中國智能手機(jī)&平板電腦、PC&筆記本、電視、汽車出貨量分別占全球的51%、29%、32%、27%，由此可見，中國已經(jīng)成為名副其實的全球制造基地。

 

    尤其是近年來集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策密集頒布，融資、稅收、補(bǔ)貼優(yōu)惠不斷，例如2014年6月出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，定調(diào)“設(shè)計為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐”，以2020、2030為成長周期全力推進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展：目標(biāo)到2020年，集成電路產(chǎn)值年均復(fù)合增速超20%;到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。

 

    整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮起是經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的大勢所趨，中國企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。隨著并購案的接連發(fā)生，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)將大幅縮減，未來5年是集成電路發(fā)展的關(guān)鍵，很可能將成集成電路的分化、重組、整個產(chǎn)業(yè)格局大調(diào)整的時期。

 

    縱觀2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，Microchip首席運(yùn)營官Ganesh Moorthy表示：“2015年對半導(dǎo)體行業(yè)而言是困難的一年。由于2014年末行業(yè)發(fā)展速度減緩，導(dǎo)致2015年一開始就帶有不確定性。第一季度看似正常，但在接下來的三個季度里，多重因素導(dǎo)致行業(yè)發(fā)展顯著減緩。由于中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度減緩，美元“凌駕”于其他貨幣之上，同時美國的GDP增長速度放緩，這些因素均導(dǎo)致了半導(dǎo)體行業(yè)收益下降。對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，增長仍是最大的挑戰(zhàn)。”

 

    此外，他還強(qiáng)調(diào)，盡管全球經(jīng)濟(jì)不景氣，不過由于客戶在2015年留下的積壓訂單仍正常出貨，因而我們對2016年還是持樂觀態(tài)度，相信會有一定的增長。但促使行業(yè)強(qiáng)勁增長的催化劑仍然捉摸不定，難以預(yù)測。015年是史無前例的半導(dǎo)體行業(yè)整合之年，企業(yè)并購總額遠(yuǎn)超1000億美元，甚至高于此前10年內(nèi)累計的企業(yè)并購總額。行業(yè)重組迅速，反映了盡管行業(yè)增長不足，但正在趨于成熟的事實。我們期待在2016年會有更多的企業(yè)并購，盡管節(jié)奏可能會慢于2015年。

 

    ADI亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān)周文勝也對記者稱：“2015-2016年電子行業(yè)很多領(lǐng)域開始了產(chǎn)業(yè)升級期或者是蓄勢待發(fā)，工業(yè)4.0，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)成為熱門的話題，也將帶動各個領(lǐng)域的需求和技術(shù)進(jìn)步�？偟膩碚f這些領(lǐng)域的發(fā)展將極大推動對半導(dǎo)體在更高集成度，低功耗，高性能，高可靠性等方面的新要求;而就產(chǎn)品類型而言，我們相信新型傳感器以及通信器件會有很大的機(jī)會。另外，由于整個產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜度越來越高，半導(dǎo)體廠家除了提升芯片技術(shù)本身，同樣重要的還有加強(qiáng)對系統(tǒng)的理解和支持乃至提供完整的方案。2015年雖然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體比較困難的一年，ADI仍然取得了值得驕傲的業(yè)務(wù)成長。”

 

    簡而言之，隨著電子產(chǎn)品出口從國際金融危機(jī)中復(fù)蘇，中國半導(dǎo)體市場有望在2016年大力反彈，并進(jìn)一步取得兩位數(shù)的增長，同時物聯(lián)網(wǎng)也將成為萬億元級的超級通信產(chǎn)業(yè)，該技術(shù)有可能在2到5年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。目前全球各國都處于低碳經(jīng)濟(jì)的初級發(fā)展階段，我國IC設(shè)計業(yè)有望在該階段形成可持續(xù)發(fā)展的大趨勢。

 

    展望2016年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長依舊緩慢，但“物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)安全”等細(xì)分行業(yè)前景看好，中國企業(yè)也將繼續(xù)積極參與其中，只要緊抓終端市場核心需求，同時牢記科技創(chuàng)新對于企業(yè)發(fā)展的重要作用，國內(nèi)企業(yè)在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購大潮中定能夠勇立潮頭!