行業(yè)介紹

 

    集成電路(integratedcircuit,IC)是一種把半導(dǎo)體設(shè)備和其他被動組件制造在硅晶圓表面上的技術(shù),最早在20世紀50年代末由美國的德州儀器和仙童半導(dǎo)體發(fā)明并申請專利。

 

    集成電路自出現(xiàn)起就不斷改變?nèi)藗兊纳��?同時人們在日常生活中對集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用又為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了需求來源。在19世紀80年代,收音機、電視機和錄相機等消費電子產(chǎn)品是集成電路的主要需求。從80年代末90年代初開始,隨著集成電路集成度的不斷提高,計算機開始擺脫巨大沉重的外觀,走進了千家萬戶;此外,人們開始從固定通信方式向移動通信方式切換,也為集成電路帶來了巨大需求來源。從九十年代至今,通信與個人計算機上集成電路的應(yīng)用在總體中的占比約為三分之二。

 

    集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,始終被科技進步帶來的下游產(chǎn)品更迭而推動。過去幾年,我們看到原來對行業(yè)拉動效應(yīng)較大的老產(chǎn)品的生命周期進入成熟期而增速開始趨緩(如PC),甚至有一些開始被新產(chǎn)品替代(如功能手機),而新產(chǎn)品從導(dǎo)入期進入成長期(如智能手機和平板電腦),成為拉動行業(yè)增長的新動力。

 

    行業(yè)涉及的市場主體

 

    IC產(chǎn)業(yè)鏈通常由IC設(shè)計制造、IC分銷及終端電子產(chǎn)品設(shè)計制造三個環(huán)節(jié)構(gòu)成,IC設(shè)計制造可以進一步分為IC設(shè)計、芯片制造(晶圓代工)、封裝測試三個環(huán)節(jié)。具體情況如下:

 

    (1)晶圓代工廠:根據(jù)IC設(shè)計企業(yè)委托代工的IC設(shè)計數(shù)據(jù)文件,制作掩膜版,用精密的儀器設(shè)備、按照嚴格的生產(chǎn)流程,在晶圓上進行加工,收取代工費。

 

    (2)封裝、測試廠:晶圓加工好后,需要進行晶圓中測CP,晶圓減薄劃片,封裝,封裝后需要進行成測FT,FT后的良品成為最終的IC產(chǎn)品。

 

    (3)IC設(shè)計企業(yè):IC設(shè)計企業(yè)根據(jù)客戶或市場需求進行集成電路產(chǎn)品電路設(shè)計、布圖設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計等,并委托上游廠商進行晶圓代工,芯片封裝測試,待芯片生產(chǎn)完畢后,交付下游經(jīng)銷商經(jīng)銷或者直接交付終端電子廠商進行應(yīng)用。

 

    3.產(chǎn)業(yè)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。其行業(yè)歸屬工業(yè)和信息化部門管理。

 

    國家把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一部分,是引導(dǎo)未來經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)系到全面建設(shè)小康社會、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展、推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、加快經(jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、構(gòu)建國際競爭新優(yōu)勢、掌握發(fā)展主動權(quán)等國家發(fā)展戰(zhàn)略。

 

    自2000年以來,我國中央政府和地方政府頒布了一系列政策法規(guī),將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展,主要如下:

 

    1、2000年6月,國務(wù)院發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以及《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問題的通知》,通過制定鼓勵政策,為我國21世紀最初十年集成電路行業(yè)的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ),對于加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深遠影響。

 

    2、2001年3月,國務(wù)院通過《集成電路布圖設(shè)計保護條例》,并公布了《集成電路布圖設(shè)計保護條例實施細則》。該條例2001年10月1日起施行,對保護集成電路布圖設(shè)計專有權(quán),鼓勵集成電路技術(shù)的創(chuàng)新,促進科學(xué)技術(shù)的發(fā)展起到了實質(zhì)性的作用。

 

    3、2002年3月,為了加速我國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展,根據(jù)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,工業(yè)和信息化部指定了《集成電路設(shè)計企業(yè)及產(chǎn)品認定管理辦法》。

 

    4、2005年3月由財政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》,鼓勵了集成電路企業(yè)加強研究與開發(fā)活動。

 

    5、2006年3月,國務(wù)院發(fā)布《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》提出,電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是我國增強高技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。“十一五”期間,必須大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等基礎(chǔ)性核心產(chǎn)業(yè)。集成電路和微電子行業(yè)成為了重點培育的核心產(chǎn)業(yè)。

 

    6、2008年1月,信息產(chǎn)業(yè)部在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》中對集成電路設(shè)計業(yè)提出,鼓勵設(shè)計業(yè)與整機之間的合作,加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā),培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè),開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。為集成電路行業(yè)制定了“十一五”發(fā)展思路與目標。

 

    7、2011年1月,國務(wù)院頒布了《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,進一步優(yōu)化了軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平,致力于培育一批有實力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。

 

    8、2011年12月,工業(yè)和信息化部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù),為集成電路產(chǎn)業(yè)全面升級和持續(xù)發(fā)展提出發(fā)展戰(zhàn)略思路。

 

    9、2012年4月,為鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,財政部發(fā)布了《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅的通知》。集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路設(shè)計企業(yè)享受到到企業(yè)所得稅等一系列優(yōu)惠政策,進一步推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級,促進信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

    10、2014年6月,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,在當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期,該綱要作為今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動綱領(lǐng),將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強大動力。

 

    集成電路設(shè)計行業(yè)規(guī)模

 

    繼國務(wù)院和工信部發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》之后,國家各項集成電路產(chǎn)業(yè)政策得到進一步落實,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境趨向良好,應(yīng)用層面的需求不斷擴大,繼續(xù)成為全球最具活力和發(fā)展前景的市場。

 

    其中,集成電路設(shè)計行業(yè)(IC設(shè)計業(yè))占據(jù)著集成電路產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位。近10年來,IC設(shè)計業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)中最為活躍、增長最快、技術(shù)創(chuàng)新最多的行業(yè)。

 

    根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS),2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到3331億美元,同比增長9%,為近四年增速之最。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看。制造業(yè)、IC設(shè)計業(yè)、封裝和測試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營業(yè)收入的50%、27%、和23%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元,分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
 

    據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達3015.4億元,同比增長20.2%,增速較2013年提高4個百分點。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長,各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看,2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中,設(shè)計業(yè)增速最快,銷售額為1047.4億元,同比增長29.5%;芯片制造業(yè)銷售收額712.1億元,同比增長18.5%;封裝測試業(yè)銷售額1255.9億元,同比增長14.3%。IC設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國內(nèi)芯片代工與封裝測試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場結(jié)構(gòu)看,通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場,二者合計共占整體市場的48.9%,其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是2014年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的主要動力。當前,我國大陸地區(qū)IC設(shè)計業(yè)的規(guī)模僅次于美國和我國臺灣地區(qū),繼續(xù)保持世界第三位。