2014年世界經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)回升，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長勢(shì)頭;國內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。

 

     全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2013年增長4.8%后，2014年全球半導(dǎo)體銷售額又創(chuàng)歷史新高。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的資料顯示，2014年的全球半導(dǎo)體銷售額為3358億美元，較2013年增長9.9%。存儲(chǔ)器作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，存儲(chǔ)器產(chǎn)品的銷售額2014年總計(jì)增長18.2%，達(dá)到792億美元。其中，增長率最高的產(chǎn)品是DRAM，較上年增長34.7%。

 

     根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的銷售收入規(guī)模為3015.4億元，比2013年的2508.5億元增長20.2%。

 

     在我國集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模，2014年的占比有所下降，為41.6%(見圖1)，比2013年的43.8%下降2.2%。

 

     按世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比(設(shè)計(jì)∶晶圓∶封測(cè))為3∶4∶3，中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例更趨合理。

 

     在2014年第九屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的評(píng)比中，封裝測(cè)試業(yè)有5個(gè)產(chǎn)品成功入圍。同時(shí)，在國家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)政策和國家科技重大專項(xiàng)(02專項(xiàng))的持續(xù)推動(dòng)下，IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力與技術(shù)水平不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更趨優(yōu)化。

 

     2014年，在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下和在國內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。2014年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模增至9917.9億元，同比增長8.2%。

 

    由于得益于智能終端、消費(fèi)電子、汽車電子、節(jié)能環(huán)保、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車和信息安全等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng),以及智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端繼續(xù)保持增長，特別是可穿戴產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長勢(shì)頭，中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長。同時(shí)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)不斷涌現(xiàn)，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合日益緊密，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。

 

    2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)出良好成長的情況下，也保持了穩(wěn)定增長。全年產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)3015.4億元，比2013的2508.5億元增長20.2%;國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)1034.8億塊，同比增長19.3%。

 

    根據(jù)中國半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年國內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展稍強(qiáng)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2013年的1000.05億元增至1238.5億元，同比增長23.8%。近5年國內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長情況見表1及圖2。

 

    2.2國內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)分布及產(chǎn)能
 

    國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，占比分別為56.5%、11.8%和15.3%;中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。

 

    到2014年底，國內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺(tái)資及合資企業(yè)。目前，國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例，約占總銷售額的25%。